Globalfoundries工艺验证用32nm制程300mm晶圆现身

楓葉迷情

近日Fudzilla网站得到了由Globalfoundries公司的德莱斯顿Fab1工厂制造的300mm 32nm制程试产晶圆的图片。不过该晶圆上的芯片并非实际产品，而主要是一些用于制程验证用的逻辑/存储芯片。根据 Globalfoundries的计划，他们将于明年第三季度开始使用32nm HKMG SOI制程制作实际产品，这个日期比Intel晚了3个季度之久，而且，他们计划到后年才会开始采用这种制程生产其32nm制程Bulldozer新架构 处理器。




目前为止，我们还不知道AMD计划何时将其Phenom双核/四核/六核的45nm制程进化至32nm制程。

另外，网站上同时还展示了搭载AMD 45nm Istanbul六核处理器核心芯片的300mm晶圆，这种处理器核心的芯片面积达到了346平方毫米，一块300mm晶圆上最多只能产出172片这样的芯片。