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[转贴] HD5870补充测试-散热深入篇

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发表于 2009-9-24 12:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
来源:INPAI.COM.CN/硬派网   作者:肖瑶 编辑:肖瑶


4800心有余悸 5800又当如何?

    惊天一霹镭,再现帝皇卡!话说ATI推出旗下最新高端显卡HD5870后,配备40nm核心DDR5显存以及1600个流处理器的配置,加上对DX11的独享支持,令众多玩家怦然心动,在玩家心中引起了轩然大波,本站显卡频道也在第一时间对其进行了名为《DX11先锋!ATI HD5870震撼视觉超详解》详尽测试很多朋友更是早已摩拳擦掌,只待HD5870正式发布后,就以高价一尝先人之福。


    但也有一些朋友,在该卡如此强大性能的光环之下,很多朋友又对其散热性能开始产生疑问。还记得去年HD4800系列显卡推出的时候,其超高的温度一度遭到了很多用户的口诛笔伐。玩家心中不免还有阴影。




饱受诟病的HD4850散热器

    为了消除HD5870的迷雾,让用户切身了解到HD5870的散热性能,实际的作为选购的参考条件之一。硬派网散热频道人员通宵达旦,为玩家带来了第一手的HD5870显卡散热器详尽评测。




    本篇评测,我们不仅会深度解析HD5870原装散热器配备,同时还会对其进行满载以及游戏两大散热测试项目,另外我们还会使用专业温度探测器,对其诸如显存以及PWM供电等周边元件进行温度测试,力求为广大读者呈现一个全面而又客观的评测报告。

整体尺寸测量 全覆盖显卡

    作为一款原装散热器,其整体尺寸以及质量都是一个重要的指标,所以我们在这里也对5870的散热器进行了参数实测





实测长度:277mm



实测宽度:96mm



实测厚度:32mm

    经过实测,原装散热器的整体尺寸约为277mm×96mm×32mm,这个尺寸可以保证散热器完美的覆盖整个显卡,起到全局散热效果,同时32mm的厚度也能保证HD5870只占用两个PCI插槽



实测重量:607g

    经过实际测试,原装散热器的重量约为607g,虽然相对较重,但由于其与显卡固定螺丝较多,对于显卡压力方面还是比较均匀。

散热器鳍片介绍 原来是空心

    HD5870的原装散热器从外观上看,可以覆盖,而其实际情况又是如何呢?




散热器主体

    打开外壳可以看到,整个散热器分为两个部分,排除前半部分的风扇,后半部分的散热鳍片只占整个散热器的3分之2



散热鳍片

    虽然尺寸上并不是全卡尺寸,但是原装散热器却配备了30多片的高密度鳍片,以保证散热器整体性能。



扣FIN工艺

    鳍片上使用了大面积的扣FIN工艺,可以保证散热鳍片之间的间距,减小鳍片由于外力而变形的几率。



优秀的通透性

    同时,HD5870的通透性也值得称赞,从侧边看,透过散热鳍片可以很清楚的看到另一次的风扇,保证了散热器内部的风道流通


配备奢华4热管 不逊零售产品

    在热管的配备上,HD5870原装散热器算是比较奢华的。




4根热管



实际直径:6mm

    此次,HD5870散热器共配备了4根高性能热管,经过实际测量,每根热管直径都达到了6mm,这个配备与一些散热厂商的高端零售产品配置一致。



尾部处理

    在尾部处理方面,该款散热器也采用了传统的烧结式技术,一定程度上保证了热管经久耐用与美观。


纯铜底座设计 尺寸刚刚好

    底座方面,HD5870的散热器使用了镶铜底座,利用铜底座热传导快的特性,可以快速的将发热源的热量吸收。




铜底座



反光效果

    这款散热器的底座打磨有一定功底,镜面效果较为明显,只是底座的划痕较多,在细节加工上还需加强。



实测底座边长:22mm



实测核心边长:19mm

    经过实测,底座的边长约为22mm,虽然较小,但是应付实测边长只有19mm的核心来讲绰绰有余。

实测7cm风扇 4PIN供电自调速

    与大多数零售产品相比,原装散热器的一大特色就在于其别具一格的风扇使用上。




涡轮风扇



风扇铭牌

    该款风扇采用涡轮式设计,电压为12V,电流为0.8A,最高转速可达5000RPM以上。



实测直径:7cm

    经过实际的测量,该款风扇的直径约为7cm



4PIN供电接口

    供电接口方面,该款风扇使用了4PIN供电接口,这也为其实现自动温控调速功能提供了保证。


独特涡轮设计 符合风道标准

    HD5870的风扇为了顺应机箱整体的风道原理,所以使用了涡轮式风扇。




涡轮风扇



扇叶更多更小

    较之普通风扇,涡轮风扇为了控制风流的走向,只能将扇叶设计的扁薄,在一定程度上会影响风扇的风量,需要转速的提升来提升性能。



外部通风孔

    同时对于风道的保证,显卡外部的导风罩也起到了关键作用,由于有它的存在,可以使显卡内部形成一个封闭空间,不受外界风道影响,同时也不影响外界风道。而是通过显卡自身出风孔配合涡轮风扇,形成自己独立的排热系统。

周边元件散热 全覆盖更优秀

    由于原装散热器可以更有针对性的对一种显卡进行设计,可以实现全覆盖式贴合,所以在周边散热方面一直有着较高的优势。




全覆盖设计

    散热器整体的接触面采用了铝材质,同时附着了电镀氧化层,较之没有接触周边元件的零售散热器会有更好的效果。



硅胶垫



硅胶垫

    除此之外,为了让发热源与散热器的接触面积达到最高,原装散热器还在显存、供电电感、MOS管等高温部分加入了硅胶垫补助传导热量。

平台介绍 搭配高端平台全面测试

◆测试平台:
    测试平台方面我们选择了一款技嘉X58主板,并且散热器为超频三的产品。测试的CPU则选择了Intel的i7处理器,主频为3.2GHz。

测试平台配置表
硬件平台
处理器 CPU英特尔Core i7 965@ 3.2GHz
主板 Motherboard技嘉X58
内存 Memory金士顿 DDR3-1333 3GB(1GB×3)
硬盘 HDDSeagate Barracuda(希捷酷鱼) 7200.11 320GB
显卡 VGA CardRadeon HD 5870
声卡 Audio主板集成声卡
散热器 Cooler超频三 南海2 HP-1204X
电源 PowerCooler Master 酷冷500W
操作系统
操作系统 OSWindows Vista SP1
驱动程序
主板驱动 MB DriversIntel(R) X58/ICH10R 芯片组驱动程式 V9.1.0.1007
显卡驱动 VGA DriversATI 催化剂 8.66 beta版(HD5870)

    而测试内存方面,我们依旧搭配了三条DDR3内存(单条1GB),实际性能测试频率、时序为DDR3-1066 7-7-7-20。搭建这样的平台能够更好的体现显卡之间的性能差距,降低其它设备成为显卡性能发挥的瓶颈。

◆测试软件:



FurMark



催化剂控制中心

在测试软件方面,我们选择了FurMark这款软件进行满载测试,它可以将GPU的负荷达到接近满载的水平。同时利用催化剂控制中心记录测试温度。



RivaTuner

    利用RivaTuner进行补助记录软件,用来记录测试中的温度变化曲线图,以保证整个过程数据的准确性。同时我们还利用其进行显卡超频。

◆测试方法:
    首先我们开机后待机5分钟,记录GPU待机温度。
    然后利用FurMark进行满载烧机测试,测试时间为20分钟。记录GPU温度,最后记录测试温度曲线图。
    本次测试环境温度为25度

游戏探头齐上阵!全局把控

◆测试游戏介绍:
    鬼泣4:

  • 游戏3D API:DX10

    本作采用双主角的设定,系列传统的主角但丁将会再次出席,另一个主角则是一个全新的角色尼鲁。本作场景风格还是很大程度的继承了之前几部作品的样式,有着浓郁的欧洲古典风格。
    游戏中新登场的角色——尼鲁,可以使用其左臂的特殊能力抓取敌人,这样一来以前所不能实现的攻击方法在本作中将成为可能,而且在某些情况下你还可以使用这种功能快速移动和解决谜题。
    /鬼泣4测试设置/:
    测试设置为最高画质,在最高画质时开启DX10效果。
    /鬼泣4测试方法/:
    第三方BenchMark测试场景,运行多次取平均值。

◆应用工具介绍:


探头温度仪

    为了更好的检验原装散热器的周边散热能力,本次测试我们使用了探头温度测试仪来检测周边温度。



探头1位置——显存



探头2位置——MOS管

    本次测试,我们选择了显存与MOS管两个位置作为检验散热器周边散热性能的指标,主要是看中这两个部件的温度仅次于核心周边,也是最需要散热的两个位置。

默认频率测试——Furmark满载测试

    一切都以准备就绪,下面进行实战测试,首先来看看核心散热表现。
温度情况:
    待机温度:41度
    满载温度:78度


待机温度



满载温度



温度曲线图

    实际测试后,发现HD5870相较于HD4000系列,在散热方面算是大有突破,满载情况下都没有超过80度。而更值得一提的是,其在噪音方面的突破,整个满载测试,其风扇转速维持在2000RPM左右仅仅是其转速的30%左右,测试中近距离感觉也非常静音

游戏散热性能测试

    游戏测试不会像满载测试那么暴力,不过《鬼泣4》也属于较新的游戏,所以对GPU的负担也并不轻。
温度情况:
    满载温度:73度




满载测试



温度曲线图

    实际游戏测试中,HD5870的核心温度在73度,也是一个可以接受的温度,同时其静音效果依旧出色。

超频性能测试——Furmark满载测试

    本次超频测试,我们将HD5870的核心频率调至900MHz、显存频率超至2500MHz
温度情况:
    待机温度:46度
    满载温度:79度





待机温度



满载温度



温度曲线图

    由于超频幅度并不高,所以温度上也提升不多,待机相较于未超频提高了5度,而满载则只提高了1度。风扇转速也并没有提高多少。

游戏散热性能测试

温度情况:
    满载温度:76度




满载测试



温度曲线图

    虽然温度方面与满载较为相近,但是可以看到游戏时风扇转速也平均下降了200RPM左右,4PIN供电的优势得以体现。

周边散热测试 全覆盖效果显著

    看过了核心的温度表现,接下来再让我们来看看周边散热情况。
待机状态:
    MOS管温度:39.7度
    显存温度:37.7度




待机温度

待机状态:
    MOS管温度:66.5度
    显存温度:54.3




Furmark满载温度



游戏温度

    从实际的测试效果来看,显存与MOS管的温度被控制较为不错,满载与游戏情况下,温度都控制在了50-60度。

更胜以往!普通用户足够使用

    经过前面的多项测试,想必您对HD5870的原装散热器性能有了一定的了解了,相较于以往的原装散热器,这款散热器在用料与做工方面更加用心。同时也在散热方面取得了很好的效果。




    此次5870原装散热器在静音方面的表现有了不小提升,由于此前HD4800系列显卡的高温问题,致使原装扇往往运转在高负荷状态,虽然使用了4PIN供电,但却沦为鸡肋。而此次5870在散热性能上的提高,当然也有制造工艺的精进,使得智能自动调速真正的被激活,长期困扰高端显卡用户的噪音问题也得到一个比较平衡的解决方案。

    当然,我们也不得不承认,在散热性能上,原装扇还无法与高端零售产品相比,但是对于普通用户来讲,如果没有特殊要求,它是最好的选择,出色的稳定性、耐用性与无额外投入是它的优势。

ATI HD5870显卡原装散热器

优缺点

优点
  • 静音优秀
  • 用料充足
  • 封闭设计
  • 风道合理

缺点
  • 与零售高端散热器性能还有差距
市场价

售价
非卖品



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发表于 2009-9-24 12:31 | 只看该作者
[em15] 还是对其卡采取观望态度。。
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发表于 2009-9-24 12:33 | 只看该作者
确实比48系的公版散热要做的用心多了。
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冰凉的地板
发表于 2009-9-24 12:59 | 只看该作者
还是打算买非公的
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发表于 2009-9-24 13:52 | 只看该作者

回复 4# pool 的帖子

跟你一样,准备等HIS IceQ
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发表于 2009-9-24 17:40 | 只看该作者
我總覺得這個公版也是散熱不行  公版的散熱啊每次都是看起來很華麗
其實很垃圾
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发表于 2009-9-24 18:03 | 只看该作者
好像公版的散热设计一直以来根本都是同一原理,只是随着核心工艺的进步,发热与性能的提升才达到一个平衡,这大概只能说厂商真的没有花什么力气下去
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发表于 2009-9-24 18:54 | 只看该作者
看到了,made in china[em09]
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发表于 2009-9-24 18:55 | 只看该作者
比我的CPU还要冷。。。。。。。。。。[em57]
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