IBM联盟抢先Intel向28nm进发

gaojianfeng

一个由IBM发起的半导体制造商联盟近日表示，明年将让28nm制程工艺技术为芯片生产作好准备，在迈向下一代小型化、低功耗芯片方面领先了Intel一小步。

这个组织的成员包括：Chartered Semiconductor Manufacturing、GlobalFoundries、Infineon Technologies
Samsung和STMicroelectronics。该组织表示，他们的28nm High-K技术将在2010年下半年最先投入生产环境中，而按照Intel的计划，这个时间仍然是处于32nm技术的时期。Intel曾表示将在今年下半年发布他们的首款32nm芯片。

High-K金属栅级是用于构成微处理器的晶体管的主要材料。随着制造商不断缩小晶体管的提及，更多组件可以被集成到一个硅芯片上。IBM联盟和Intel都将他们的处理技术目标定位在小型化、低功耗消费设备，例如智能手机、移动因特网设备以及标准PC。

IBM联盟已经开发出了32nm制程工艺，并表示用户不需要对系统进行太多的重新设计就可以升级到更具能源效率的28nm技术。28nm芯片大约是现有45nm芯片大小的一半，性能提升40%，而能耗减少20%。

这个联盟的成员之一GlobalFoundries是Intel竞争对手AMD与ATI创建的一家合资公司，预计GlobalFoundries将在明年年中投入32nm产品的生产

天一国际

45就很知足了……[em04] [em04] [em04] [em04] [em04]

gaojianfeng

日前，IBM技术联盟发布了28nm工艺，硅半导体工艺也因此再进一步，那么一贯在这方面走在业界前列的Intel又有什么计划呢？
其实28nm问题的关注点并非这种新工艺的种种好处。一般来说，微处理器在制造中从不使用这种半代工艺(half-node)，因为相应的设计和生产流程与全代工艺(full-node)不同，大规模来回转换的成本相当高。
另一方面，图形核心(GPU)为了提高性能、降低功耗，会尽量争取使用每一代新工艺，而处理器设计受限于大容量缓存，在半代工艺上很难达到足够高的良率，频率提升或功耗降低也都不会很理想。正因为这些原因，Intel将无视28nm工艺，而是直接迈向22nm。
Intel的32nm工艺已经相当成熟，按照规划将在今年年底推出对应的Westmere处理器家族，明年开始普及，明年晚些时候的新架构Sandy Bridge也会使用32nm。再往后，2011年的Ivy Bridge就会引入22nm，同时在架构方面和Sandy Bridge保持一致；大约一年后，第二代22nm工艺登场，新家族代号Haswell，预计将第一次出现原生八核心处理器。如下图：

不过和AMD、NVIDIA不同，Intel在GPU方面也会使用Tick-Tock模式：首批Larrabee采用45nm工艺，然后转入32nm；真正第二代架构开始继续使用32nm，然后再升级到22nm……
而由AMD拆分出去的GlobalFoundries已经放出话来，将在未来GPU生产上应用32/28nm工艺，台积电、联电两大代工巨头也都在积极研发28nm工艺，这样在独立显卡方面，AMD和NVIDIA面对Intel的时候应该能在功耗控制方面占据优势。
着眼于近期，离我们最近的新工艺是40nm，又一个半代工艺，AMD和NVIDIA都在(会)陆续采用。这是GPU工艺第一次超越处理器，但同时我们也看到，随着半导体集成度的提高，工艺提升难度也越来越大，台积电和联电在40nm上都有些力不从心的感觉。

saci

额...看来2012是电脑大换代的时候

lchunghan

太强了               我现在还是 65NM 的 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~

hkckk

IBM要秒杀INTEL，易如反掌[em01]

R艾德

个人感觉可能20NM恐怕都早研究出来了，只不过被储藏起来以备不时之需。技术这玩意都这样，谁也不会把自己最先进的东西拿出来晒，都得等过去几代才拿出来给我们。[em04]

jianlin

不然现在的产品不都的下线啊
那厂家还不得赔死啊。。。。。。[em26]

pool

还是你看的最清楚了