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[求助] 请教各位大佬关于CPU温度的问题?

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发表于 2023-5-1 23:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
请教各位大佬,今天烤机CPU的温度,用鲁大师的温度压力测试,一分钟不到,CPU的温度就到了70多度,CPU的使用率是80%多,然后超过了80度,电脑报警了,吓了我一跳,电脑又自动降速,然后我用aida64的系统稳定性测试,CPU的使用率是100%,但温度维持在76、77度。请问各位大佬,这正常吗?要换CPU风扇吗?还是怎么回事?你们的CPU温度一般多少度?谢谢!

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 楼主| 发表于 2023-5-2 00:12 | 只看该作者
还有,我用aida64压力测试显卡时显示有GPU1和GPU2,难道把CPU里的核显也算进去了?那这样看来我用鲁大师温度压力测试时难道同时也在测试CPU的核显?否者不会有那么高的温度。

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发表于 2023-5-2 00:26 | 只看该作者
这温度不需要换,觉得高可以上360水冷。。是笔记本还是台式,什么U
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冰凉的地板
 楼主| 发表于 2023-5-2 00:34 | 只看该作者
xmcub025 发表于 2023-5-2 00:26
这温度不需要换,觉得高可以上360水冷。。是笔记本还是台式,什么U

台式的,13600k
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发表于 2023-5-2 00:44 | 只看该作者
本帖最后由 raiya 于 2023-5-2 00:48 编辑

目前不管是AMD还是INTEL,芯片主频出厂灰烬,也就是超过5G的频率都是官方超频,而且为了频率满足自动电压都偏, 8核心的满载都超过90度的。13700 13700K 13900都是满载就破100的。

想要温度低,去BIOS设置频率,不同核心数量设置频率不同,全核频率设置低一些,5G或者以下,电压稍微降低0.05V。温度可以低10度。
我试过,一个13700k,8核全核频率4.8,关了小核,用一个大镰刀的kabuto 2,上古6热管下压式散热器,aida64 压力测试 80度左右。

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 楼主| 发表于 2023-5-2 00:50 | 只看该作者
raiya 发表于 2023-5-2 00:44
目前不管是AMD还是INTEL,芯片主频出厂灰烬,也就是超过5G的频率都是官方超频,而且为了频率满足自动电压都 ...

13700 13700K 13900都是满载就破八百的。八百什么意思呀?
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 楼主| 发表于 2023-5-2 00:58 | 只看该作者
raiya 发表于 2023-5-2 00:44
目前不管是AMD还是INTEL,芯片主频出厂灰烬,也就是超过5G的频率都是官方超频,而且为了频率满足自动电压都 ...

那我放心了,谢谢!
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发表于 2023-5-2 12:11 | 只看该作者
1秒都能到99度 还需1分钟
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发表于 2023-5-2 12:44 | 只看该作者
本帖最后由 leixia 于 2023-5-2 12:49 编辑
raiya 发表于 2023-5-2 00:44
目前不管是AMD还是INTEL,芯片主频出厂灰烬,也就是超过5G的频率都是官方超频,而且为了频率满足自动电压都 ...

136K、137K、139K的超频空间其实挺大的,肯定不是出厂灰烬,只是散热要求太高了,说白了散热的发展跟不上CPU功耗和核心密度的上升速度,当年的用电大户8核的9900K默频满载功耗200W,现在12核的13600K默频满载功耗250W,散热要求高太多了,不降功耗想压住温度至少也要考虑280或者360的一体水冷。另外CPU固定支架基本13代标配了
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发表于 2023-5-2 13:33 | 只看该作者
本帖最后由 raiya 于 2023-5-2 13:41 编辑
leixia 发表于 2023-5-2 12:44
136K、137K、139K的超频空间其实挺大的,肯定不是出厂灰烬,只是散热要求太高了,说白了散热的发展跟不上C ...

散热只是表象,没有什么散热跟不上这种说法,因为散热遵循普遍的物理规律,说散热跟不上就说明已经异常了,就说明电压温度已经超过正常承受范围。能超得上去,不代表能安全的超得上去,否则还能液氮超频呢。现在的CPU,厂家为了保证默认频率不掉,就算默认电压也太高了,短命得很。
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发表于 2023-5-2 14:10 | 只看该作者
水冷赶紧上!
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发表于 2023-5-2 15:02 | 只看该作者
本帖最后由 leixia 于 2023-5-2 15:07 编辑
raiya 发表于 2023-5-2 13:33
散热只是表象,没有什么散热跟不上这种说法,因为散热遵循普遍的物理规律,说散热跟不上就说明已经异常了 ...

温度有温度的安全范围,电压有电压的安全范围,比如137K电压1.4V可以超到全大核6G,电压电流都是绝对安全范围之内的,但功耗太高而且芯片表面积太小,所以要把温度压到安全范围内非常考验散热,你说液氮就扯远了,9风扇360x360的分体水冷可能温度就压住了,厂商也完全有能力做同规格的一体水冷来解决问题,但一体水冷之所以到3风扇的420基本止步了最大的原因还是性价比,假如9风扇360x360做成一体水冷只卖500元,然后500元也能买到完美兼容的机箱,那13代的超频散热最多只是个体积问题,这就是我所谓的散热的发展跟得上CPU功耗和核心密度提升的情况,当然我说散热跟不上也不是在归责于散热器本身,只是陈述这两代CPU的功耗没有很好地去迎合大众散热投入的事实
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发表于 2023-5-2 15:17 | 只看该作者
本帖最后由 raiya 于 2023-5-2 15:38 编辑
leixia 发表于 2023-5-2 15:02
温度有温度的安全范围,电压有电压的安全范围,比如137K电压1.4V可以超到全大核6G,电压电流都是绝对安全 ...

跟功耗没关系,服务器CPU哪个功耗不比这些东西大?服务器CPU满载也就是一个塔式散热就压住了。

这种东西就是电压太高,早就远远超过了电压提升频率发热的正常范围。所以就加了一点点频率,就需要加很高的电压,产生很大的发热。相反,往下降电压却可以保持9成频率和性能。

120x360水冷什么概念,知道吗?理论上解热能力可以达到1000W。也就是说这完全是异常发热,散热器早就出现了边际效益,大部分性能完全是被浪费掉的,再扩大冷排规模都没用。只有依靠制冷降低水温或者液氮这种东西才行,需要依赖这种异常手段来散热,实际上就是超频超过头了。

再加上,如果是正常的范围,那么为什么体质差异那么大,不少CPU连默认频率都不稳定。




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发表于 2023-5-2 17:02 | 只看该作者
raiya 发表于 2023-5-2 15:17
跟功耗没关系,服务器CPU哪个功耗不比这些东西大?服务器CPU满载也就是一个塔式散热就压住了。

这种东西 ...

我没说只是功耗,还有说芯片面积啊,你把所有不同构架的芯片散热情况混为一谈就天真了,例如9900K的die面积180mm2,13900K的是206mm2,你说的服务器CPU的die面积是多少,我随便查一下56核的Xeon Platinum 9200有两个694mm2的die,都快7倍的体积了热量分散多了,散热要求没那么高很正常,而且你拿个某些GPU的散热标准图来衡量没半毛钱联系的CPU散热不是搞笑吗,同材质体积不同要达到同样温度需要的热量一定不同这个常识还非要我解释一下吗

我不清楚你说的电压的东西有什么根据,以137K为例,依照网上别人测的VF points,全大核5.3G是1.3V电压,5.9G是1.4V,7.7%的电压提升对应11.3%大核频率提升,全核跑分情况也有差不多比例的提升,完全没有你说的电压问题,当然原厂预设电压确实偏高,应该是考虑到不同人不同的供电情况。我也不清楚你说的体质差异问题,反正我自己的137K最高测到全大核5.5性能、电压和功耗都是很正常的






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发表于 2023-5-2 21:11 | 只看该作者
为了稳定,我是不超频的,也改用风冷了,不超频,压得住,最消耗cpu资源的游戏,80度以下没有问题
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发表于 2023-5-3 01:29 | 只看该作者
本帖最后由 raiya 于 2023-5-3 01:38 编辑
leixia 发表于 2023-5-2 17:02
我没说只是功耗,还有说芯片面积啊,你把所有不同构架的芯片散热情况混为一谈就天真了,例如9900K的die面 ...

你连我贴的图是什么,你还跟我谈散热?我贴的图,是黑冰的冷排型号解热能力参数表,也就是这个冷排规模的解热能力是多少。
冷排的解热能力早就超过1000W,但是为什么只能用来压一个250W的CPU?因为固体和液体的热交换能力早就到了物理规则的极限,室温下的水冷头的热交换能力就这么点,提高冷排规模是没用的。我用的就是840+420冷排,双D5泵,纯银冷头,照样AIDA64 FPU压力测试95度以上,这我还降过电压。冷排规模再大,也无法将水冷液和冷头的温度降低到室温以下,想要更大的传热降温,就需要把接触芯片的温度降到低于室温。
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发表于 2023-5-3 06:13 | 只看该作者
本帖最后由 leixia 于 2023-5-3 06:17 编辑
raiya 发表于 2023-5-3 01:29
你连我贴的图是什么,你还跟我谈散热?我贴的图,是黑冰的冷排型号解热能力参数表,也就是这个冷排规模的 ...

我没有仔细看你的图,确实是CPU和GPU都有,这点是我的问题,但是不考虑die体积和芯片构架情况这些参数就没有意义,你的图里应该是一整套PC的散热标准吧,上面写的还是dual core双核CPU,你去看看双核CPU时代要几张显卡能到1000W,这样1000W的一套系统die面积总和得有一颗13900K的10倍了,你要觉得芯片总体积和散热接触面积缩小10倍它还能压1000W那说明你常识上有问题,以13代的die面积与构架,大多数360的一体水冷就是压不住250W功耗的CPU,这个热量密度顶盖的材质都有些阻碍散热了,但因为成本Intel没换而已,更具体的我也不多解释了,关于die体积和导热效率你如果想查自己网上查
另外我也不清楚为什么你的137K那么难压,我用的是360的一体水冷,137K全大核5.4双单核睿频5.5小核4.4,AVX偏移0,ring 49,OCCT和y cruncher所有极限测试全部通过CPU绝对稳定,室温26度,AIDA FPU和R23从不掉频最高都是过了90不到95度,我看了网上一些比较资深的超频玩家用更大型散热以及分体的,测试温度都明显比我的强,室温也都是正常室温,没见到有冷排规模瓶颈了的情况,理论上现在市面上主流的冷排距离导热体积饱和也还很远,你用的那么大型的冷排效果不理想要么是产品个例问题要么是你自身操作问题,你说了一堆都是你通过你个例情况的猜测



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本帖最后由 raiya 于 2023-5-3 06:55 编辑
leixia 发表于 2023-5-3 06:13
我没有仔细看你的图,确实是CPU和GPU都有,这点是我的问题,但是不考虑die体积和芯片构架情况这些参数就没 ...

得了,你说我不理想,那你说的理想情况是什么呢?能低于80度吗?以前我用这套,给9700K散热,无论烤什么,从来没有超过65度过。

一个默认使用的CPU能不能用普通散热器压在一个正常温度范围的问题,你去搬出极限超频高手们是怎么操作的,这不反过来就证明这东西不正常吗?普通人处理不了吗?

一个方式方法,需要用极限理想情况做限定条件,来证明他的可行性,那反过来就说明他不现实。

你说的这些几度的差距,只是在边际效益外的极限边界游走而已,根本好不了多少,因为物理性质就是这样的。事实就是这个温度早就超过了合理范围,超过了散热器原理和物理法则下的正常情况。


而且为什么说问题的根源在于激进的电压频率,因为只要把电压频率下降,CPU能够在一个保持9成性能的情况下,用普通散热器就把温度轻松控制在80度左右。如果是因为积热,那么你再怎么让他发热下降,温度还是会不断提高的,就像AMD的芯片,功耗不高但温度不低。而13代i7 i9的情况,就说明这最后一成频率电压早就超过了合理的频率范围。





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本帖最后由 leixia 于 2023-5-3 08:45 编辑
raiya 发表于 2023-5-3 06:32
得了,你说我不理想,那你说的理想情况是什么呢?能低于80度吗?以前我用这套,给9700K散热,无论烤什么, ...

你这就是别人指出你一点错误就接受不,不承认错误还扯远的或者玩文字游戏,你不考虑die面积和芯片构架衡量功耗与散热、和你说的13代频率电压体质问题,我那么大篇幅都是指出你这些错误的说法而已

9700K默频满载才150W,die面积比137K只小10%,有什么可比性。什么理想情况,你自己说的冷排规模饱和了,然后说你的分体CPU温度95度,意思不是你觉得散热不理想吗?好吧是我理解有问题可以吧。反正你这个体型的分体CPU温度还不如我360的一体,我又不是什么超频高手,我不清楚这算是理想还是不理想

而且我搬出什么超频高手的操作了,我只是说有看人家测试一些大型冷排的数据,说明更大的冷排一定是有作用的,因为你说了更大的冷排没用了这种无稽之谈,和谁处不处理得了没任何关系。我由始至终都在说13代的散热要求太高了,没有在为Intel辩护,你要是那么觉得是你理解的问题,如果你只是不满意我反驳你的错误说法死活都要杠回来的话那我也没什么好说的

你说的的电压频率不合理是你认为,反正137K以我看过别人6G以下和我自己5.5G以下的几个频率跑分,频率差多少单核跑分就差多少,全核跑分考虑到小核差距也都合理,电压、功耗和温度区间也完全没问题,你说的是和温度撞墙掉频的情况比9成性能吧,那不就是散热压不住需要降功耗么,我就没发现有什么最后一成电压和频率导致温度提升很夸张的情况,137K不锁功耗墙原厂预设变压偏移非常严重,满载最高功耗能飙到370W,温度不夸张就怪了,Z690/790不锁功耗不就给用户自己去调的空间吗,Intel如果强制所有主板都锁功耗墙不知道你又怎么说

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本帖最后由 raiya 于 2023-5-3 09:16 编辑
leixia 发表于 2023-5-3 08:00
你这就是别人指出你一点错误就接受不,不承认错误还扯远的或者玩文字游戏,你不考虑die面积和芯片构架衡量 ...

你说的这些,是你自己没理解这里面的含义和逻辑,明白吗?

1,什么叫做积热?就是温度高是因为热量传导不出来,而不是因为发热量大。

发热量大不大的根本依据是什么?功耗啊。

所以,逻辑上,一个东西如果功耗低温度高,那么就是积热。如果功耗高温度高,就不是积热,就是他发热量大。

很明显,13代i7 i9有着巨大的功耗。反过来如果降压降频,让他的功耗降低,很明显它的温度就可以降下来。这就说明,说明他就是发热量大,而不是热量传导不出来。而且电压频率和发热是高度正相关的,就是电压太高功耗太高了。

积热的明显例子是AMD的CPU,功耗不高,但温度高,那才是热量传不出来。

2,边际效益明白吗?首先冷排规模再大,在满载升温之后,水温撑死了就跟室温一样低了,不会再低了。然后流经水冷头的水冷液的量是有上限的。也就是不管水冷头底板和水的接触面积多大,长什么样子,最最极限的理想状态,就是这些水分子全部参与热交换,这也是有极限的。
你现在说的所有的理由,就是如果得不到更好的散热后温度,是用户没有把这个极限打磨得更加极端。但是既然他已经是极限了,已经是极端手段了,你还要说他还不够极限,还不够极端,这不就是承认了,是发热自己本身很极端吗?

你喜欢这种极端状态吗?极端的频率电压,极端的温度,极端的散热器,里面崩一个就全崩了。你说全新的360水冷表现很好,你不会知道哪天水道堵了泵老化了以后还能不能这样。你也不知道哪天跑一个软件,会比烤机软件的负载更大。

3,功耗墙这个东西,是保险机制,不是调控机制。它只会在撞到功耗墙的时候强制降频,而不会在撞到功耗墙之前有任何改变。假如CPU是说一辆车,那出厂电压设置就是油门只能一脚踩到底,管你180迈车子会不会散架。而功耗墙呢,只是设置一个170迈的自动急刹车,根本不会管你之前油门是不是踩到底。所以靠设置功耗墙控制功耗发热表现是没用的,只会让CPU动不动降频,用起来难受。也就是说,13代CPU必须你手动自己调,就像这车的油门你必须自己改装才能正常使用。如果是不带K的i7 i9,不能手动调电压的,那才叫真完蛋了,全靠撞墙以后降频,发热是一点不变的。






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raiya 发表于 2023-5-3 08:48
你说的这些,是你自己没理解这里面的含义和逻辑,明白吗?

1,什么叫做积热?就是温度高是因为热量传导 ...

你的逻辑和含义就是废话,发热速度大于导热速度那必然持续积热直到撞墙有什么好讨论的,我之前功耗、die体积和热量的事情都快讲烂了,我有说电压和功耗没关系了吗,从最开始我就说不降功耗就得提高散热,和你现在说的有什么区别,电压方面我只是说没发现137K超频需要多夸张的电压

你说边际效益没问题,但是多大的冷排开始边际效益归零了?360x360对比360x120有没有明显散热效能提升?反正我看网上别人测试是有的,我觉得网上的不是骗人,所以你的说法有问题,起码360x120没饱和。而且我什么时候说过用户散热选择不够极端了,你看我最早的说法,如果有9风扇360x360的一体价格亲民还方便安装,那可能13代的散热也就是个体积问题,没有这个如果当然是13代的散热要求过高了,而你的意思是说即便360x360也压不住,所以我才和你讨论这么大型的水冷行不行的问题,反正我看网上一些视频测是行的,你要觉得网上都是骗人的你去找所有测过大型冷排的播主,指出他们的错误让他们把视频下架

还扯什么水冷的潜在问题,你担心可以不用,我这10年一直都是一体水冷,也没遇到过你说的问题,反正我不担心就继续用着。我也没说也不觉得全新的360表现多好,我之前所谓的理想不理想都是在指你的情况,你的分体温度还不如我一个破一体怎么回事你自己品吧

功耗墙你就扯到车,就事论事就可以了,跟车比就搞笑。13代CPU必须自己调功耗墙?只有Z690/790默认不锁功耗吧,即便没锁功耗也锁温度了,而且功耗墙和温度墙导致的降频对普通大众用户来说有又多少直观影响,有人说关了C-State会更顺畅,我是手动开C-State CPU最低功耗能掉到5W以下,平时也没觉得卡,Intel+Windows现在自动调整频率和电压的平滑程度我是很满意了,撞墙掉频感觉除了跑分差了直观感受区别不大,更别说很多人平时根本就遇不到撞墙的情况。你这一大堆问题可以去找Intel反应,看他们怎么说,在这和我抬杠什么都解决不了

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发表于 2023-5-3 11:45 | 只看该作者
本帖最后由 raiya 于 2023-5-3 12:13 编辑
leixia 发表于 2023-5-3 10:49
你的逻辑和含义就是废话,发热速度大于导热速度那必然持续积热直到撞墙有什么好讨论的,我之前功耗、die体 ...

你那360水冷压在95度,就这几度温度,比我的分体水冷好到哪里去呢?这你还得意了是吧?觉得所有人都抱怨90度100度温度高,你觉得能把100度压到95度,就了不起了,开心死了,是吧?

呵呵呵呵,都搬出比机箱面积还大的散热器,说是现在的散热器不行,而不是CPU发热过于激进,这脑回路过于正常了。知道ATX机箱打开盖子的面才多大吗?要是和显卡装一起,机箱要多厚吗?带3个360冷排泵要改成什么?

我这分体水冷这个温度,我很清楚是为什么,我也不想把整个系统绷到极致,改了降几度那又如何,能低于80度吗?因为问题不在于散热器,不在于我没有把他绷到极致,问题在于CPU。

我知道怎么设置,我自己用了设置以后用起来也正常。但是这是要学习成本的,因为学了,所以我知道这个东西是不正常的,不应该这样,不应该用个电脑还要知道这些。这种默认使用电脑秒破100的问题,不应该三天两头出现在硬件板块,这以前是属于故障情况。不能总是说没感觉不要怕有保修不要担心坏掉,温度高功耗高就是不好的,如果温度高是好事情的话还监控什么温度啊。



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发表于 2023-5-3 13:37 | 只看该作者
本帖最后由 leixia 于 2023-5-3 13:38 编辑
raiya 发表于 2023-5-3 11:45
你那360水冷压在95度,就这几度温度,比我的分体水冷好到哪里去呢?这你还得意了是吧?觉得所有人都抱怨90 ...

你真的很莫名其妙欸,我一个360一体就跑正常水平有什么可得意的,你一个分体温度不如一个破360一体是你的问题,还有什么好说的,你是一没理了就扯远的找借口说一些废话,一个主板关于CPU能调整的就那么几个参数,还学习成本,行,你爱怎么学怎么调是你的事,不用和我费时间打字解释。说你只是不满意别人挑你错死活都要杠回去一点都不冤枉。你回头去看看,我最早是解释怎样算是我所谓的散热发展跟上CPU功耗提升,才举了360x360平民化的例子,而且我还明确地说不是归责于散热,是这两代CPU功耗上得太多,结果你的神言论就来了,功耗不应该是问题,120x360应该万能压1000W,再大的冷排没用,我和你掰扯半天这几个超无语的说法,结果你现在又功耗太高是问题了,大冷排不是没用吗,你120x360都可以压1000W的U了,怎么又讨论起大冷排的体积问题了。还不应该这个不应该那个的,你告诉我谁默认正常使用13代秒破百了,你把烤机叫做正常使用?至于烤机这个温度应不应该你去问Intel,和我扯什么。温度和功耗明摆着是越低越好,你还非废话什么监控,服了
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发表于 2023-5-3 17:45 | 只看该作者
本帖最后由 raiya 于 2023-5-3 18:09 编辑
leixia 发表于 2023-5-3 13:37
你真的很莫名其妙欸,我一个360一体就跑正常水平有什么可得意的,你一个分体温度不如一个破360一体是你的 ...

我就是觉得你好笑。明明温度都高到90 95度了,你还对这温度表示满意。五十步笑一百步,你还得意了?
我的意思是,不管五十步还是一百步,都是一样的。但原因不在我身上,不在散热器上,因为所有人不是五十步就是一百步。然而这又不正常,因为以前不是这样的。而且明明有办法不这样,只要降低电压降低频率。


烤机只是模拟高负载使用,很多所谓烤机程序本身只是专业软件自带的系统稳定性测试工具而已,因为他们真的会用得上这种满载,到你这里就是不正常使用了?明明有一个正常发热的电压频率范围,为了提升10%频率,强行加电压提高30%的功耗过量发热就是正常使用了?什么时候动不动就触发撞墙保险机制降频,叫做正常了?

对于同一个CPU,他的其他物理条件相同,那么他的温度当然和他自己的功耗直接相关。
但是对于不同CPU之间,其他物质条件不同,功耗和温度无法直接等比,所以不同CPU之间相比,功耗和他们的温度是不成比例的,功耗高不一定温度高,功耗低不一定温度低,这是我之前说的。
而对于13代i7 i9自己,他的发热当然和他的自己的功耗有最直接的关系。但是这功耗哪里来的?还不是加电压加出来的?别的芯片也是加电压提高温度功耗的,但是就13代i7 i9,功耗极端高温度极端高。这也是我说的。
这两条有什么矛盾的?不要偷换概念,竖稻草人。
功耗频率,功耗发热,这些东西都有一个关系曲线,都有一个相对平稳的合理范围,超过范围以后的功耗发热,就是非正常的。


你硬是说,这电压正常,发热量正常,错误的是其他物理条件,什么芯片面积太小,什么散热器不行。呵呵呵呵。
改电压简单,还是改芯片面积简单?改电压简单,还是极端扩大散热器规模简单?
一个问题的根源,原因在于能显示简单改变的那部分,还是不能简单改变的那部分?一辆车180迈撞墙散架了,根源是这辆车没有坦克结实,还是因为开太快了?一个CPU电压1.4V然后温度太高,是他芯片做得不够大,是他用的散热器还不够大,还是电压设置太高功耗太大?

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 楼主| 发表于 2023-5-3 19:38 | 只看该作者
不知为什么Afterburner烤机测的cpu温度比鲁大师烤机测的cpu温度要低一些,Afterburner的cpu满载100%的温度为78度左右,可是鲁大师烤机时,cpu用了80%,就超过80度。这是怎么回事呀?
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发表于 2023-5-3 21:47 | 只看该作者
raiya 发表于 2023-5-3 17:45
我就是觉得你好笑。明明温度都高到90 95度了,你还对这温度表示满意。五十步笑一百步,你还得意了?
我的 ...

我什么时候说90多度满意了?和一个不行的比有什么可得意的。什么叫问题原因不在你身上因为以前不是这样?你意思是以前怎么样现在就必须怎么样呗,你咋不回归大森林呢。只要有人用得到烤机这种满载应用那烤机对于所有人就都算正常使用?以偏概全你是真有一手。提高10%频率会导致30%功耗提升?证据呢?你不会是降频锁电压对比自动电压的默频吧。谁动不动撞墙了?你先拿大众用户的数据证明你这个“动不动”成立。然后你再来讨论正不正常。功耗和电压直接相关是中小学常识,显摆你接受过九年义务教育啊,我很早就说了CPU散热标准不只要考虑功耗还要考虑die面积和芯片构架,就是你所谓的物质条件不同啊,说什么关系曲线、合理范围,你既然这么有科学依据就把客观数据拿出来。还什么超过范围以后的功耗发热就正常,秀你没有物理常识啊。
我说的电压正常什么意思你看不懂?你这理解能力绝了。好我具体点,137K全核5G到6G这个范围每加一个大核倍频都是加0.02V左右电压就可以了,我是说这个电压区间很正常,对应你13L原话“就加了一点点频率,就需要加很高的电压”,单纯针对你的误区,和散热没有半毛钱关系。我又什么时候说它芯片和散热做的不够大了,我最早就讲因为功耗这么高die面积还只是200mm2的水平,所以散热要求太高了,这是客观事实啊,什么改变哪部分,我看改变以下你的脑回路吧。你回头重新看看到底前几楼我们在说什么,从你一开始的出厂灰烬言论,我大多都是在讲超频散热的问题,我从没评价过芯片设计是非对错的事情,是你一厢情愿在那掰扯设计正不正常,都说了你要觉得CPU本身有毛病你去找Intel客服说。
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 楼主| 发表于 2023-5-3 22:31 | 只看该作者
leixia 发表于 2023-5-3 21:47
我什么时候说90多度满意了?和一个不行的比有什么可得意的。什么叫问题原因不在你身上因为以前不是这样? ...

大家不要争了,公说公有理,婆说婆有理,还是看看我的几个问题!
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 楼主| 发表于 2023-5-3 22:33 | 只看该作者
大家不要争了,公说公有理,婆说婆有理,还是看看我的几个问题!
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发表于 2023-5-3 23:17 | 只看该作者
bbbaaa5 发表于 2023-5-3 22:31
大家不要争了,公说公有理,婆说婆有理,还是看看我的几个问题!

不好意思啊,说来惭愧,我没用过鲁大师,小飞机倒是一直用,但小飞机有烤机测试吗?头一次听说。你测温度CB R23跑半小时或者跑AIDA FPU也行,基本上就是几乎满足所有人群需求的最高温度了,其它CPU稳定性测试可测可不测,尤其是如果你没调频率或者电压的情况下,想做极限稳定测试的话推荐在OCCT、Prime95和y cruncher中选择
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发表于 2023-5-4 07:11 | 只看该作者
本帖最后由 raiya 于 2023-5-4 07:13 编辑
bbbaaa5 发表于 2023-5-3 19:38
不知为什么Afterburner烤机测的cpu温度比鲁大师烤机测的cpu温度要低一些,Afterburner的cpu满载100%的温度 ...

因为那是模拟满载,模拟的方式比较老。你看着CPU都是100%,实际上占用的部分是不一样的。
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