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[火星] 4 月 11 日消息,爆料者“Greymon55” AMD新显卡7个小芯粘在一起。

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发表于 2022-4-11 18:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
(我觉得这个还是有可信度的)




4 月 11 日消息,爆料者“Greymon55”今天曝光了 AMD 新一代旗舰 GPU Navi 31 的消息,称其采用 7 个小芯片(Chiplet)设计。Navi 31 将配备两个 GCD 芯片(Graphics Complex Die)和四个 MCD(Memory Complex Die) 芯片,还有一个连接控制芯片,共计 7 个小芯片。其中,GCD 芯片采用台积电 5nm 工艺, MCD 芯片采用台积电 6nm 工艺。




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舒服的沙发
发表于 2022-4-13 22:56 | 只看该作者
我一直纳闷为什么芯片一定要做成那么小。。。做大些不行吗?  果然。。。厂家也开始了
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发表于 2022-4-13 23:42 | 只看该作者
luo285 发表于 2022-4-13 22:56
我一直纳闷为什么芯片一定要做成那么小。。。做大些不行吗?  果然。。。厂家也开始了 ...

做小植入大脑跳过网络运营商直接连卫星
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发表于 2022-4-14 00:04 | 只看该作者
luo285 发表于 2022-4-13 22:56
我一直纳闷为什么芯片一定要做成那么小。。。做大些不行吗?  果然。。。厂家也开始了 ...

模块化降低成本,以前是先做大核心,有瑕疵的屏蔽渲染管线当低端的卖。现在是先做小核心,大核心是小核心拼起来的。目前我不看好这一点,芯片间延迟可能会很大,就和SLI/Crossfire差不多。
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 楼主| 发表于 2022-4-14 01:30 | 只看该作者
luo285 发表于 2022-4-13 22:56
我一直纳闷为什么芯片一定要做成那么小。。。做大些不行吗?  果然。。。厂家也开始了 ...

做大容易出错,还有就是成本。
  现在集成电路不是纯硅片就可以解决的,一个超大面积因为几个点掺杂错误废掉,良品率下降直接会影响成本,时间就是金钱。 解决方法就是做小点,这样不容易废一大片。


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发表于 2022-4-15 00:45 | 只看该作者
3DM个个都是芯片工程师
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发表于 2022-4-16 11:07 | 只看该作者
我管你是不是小芯合集,你就说你能不能打吧????
如果新的RX7600能吊打RTX3070的话谁管你是几个芯片粘在一起的??
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 楼主| 发表于 2022-4-16 12:19 | 只看该作者
本帖最后由 lchunghan 于 2022-4-16 12:22 编辑
在那之后的你 发表于 2022-4-16 11:07
我管你是不是小芯合集,你就说你能不能打吧????
如果新的RX7600能吊打RTX3070的话谁管你是几个芯片粘在 ...

https://www.bilibili.com/video/BV19S4y1Y7EH

你和资本怎么打?


就算性能比老黄家的强 那又能干嘛呢 ! 人家拼的不是产品啊,不是显卡 。    怎么叫能不能打,怎么打的过。

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