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[讨论] AM5 CPU的顶盖。现在CPU都流行把电容放在顶部了吗?

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发表于 2022-1-8 00:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 raiya 于 2022-1-8 00:30 编辑

下一代的AM5 CPU顶盖外观出来了。




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舒服的沙发
发表于 2022-1-8 01:28 | 只看该作者
上盖做这么通透是什么意思
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硬硬的板凳
发表于 2022-1-8 12:45 | 只看该作者
这样不怕把硅脂弄里边?
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冰凉的地板
发表于 2022-1-8 16:52 | 只看该作者
狂笑剑斩天 发表于 2022-1-8 12:45
这样不怕把硅脂弄里边?

这肯定的啊,我看最大的作用是能区别二手,我不信谁能收拾的干净。
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 楼主| 发表于 2022-1-8 16:57 | 只看该作者
windows321 发表于 2022-1-8 16:52
这肯定的啊,我看最大的作用是能区别二手,我不信谁能收拾的干净。

这个,弄个硅脂溶剂,用个培养皿,倒一层,放进去泡一泡。
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发表于 2022-1-8 17:01 | 只看该作者
raiya 发表于 2022-1-8 16:57
这个,弄个硅脂溶剂,用个培养皿,倒一层,放进去泡一泡。

硅脂的成分五花八门,我不信有这种东西
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 楼主| 发表于 2022-1-8 17:27 | 只看该作者
windows321 发表于 2022-1-8 17:01
硅脂的成分五花八门,我不信有这种东西

硅脂硅脂,其实就是把比较导热的粉末,用不导电的硅油调成糊。所以只要能稀释硅油的,就能把硅脂化开。
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发表于 2022-1-8 17:34 | 只看该作者
raiya 发表于 2022-1-8 17:27
硅脂硅脂,其实就是把比较导热的粉末,用不导电的硅油调成糊。所以只要能稀释硅油的,就能把硅脂化开。 ...

你这个说法不对,cpu上的硅脂用时间长了,硅油大部分都蒸发了,剩下的都是干巴巴的导热粉末,所以你要稀释的不是硅油,是那些粉末
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 楼主| 发表于 2022-1-8 17:53 | 只看该作者
windows321 发表于 2022-1-8 17:34
你这个说法不对,cpu上的硅脂用时间长了,硅油大部分都蒸发了,剩下的都是干巴巴的导热粉末,所以你要稀 ...

粉末本来就是不溶解的,靠硅油把粉末粘在一起,变成了糊。你把硅油溶解了,没粘性了,当然就散开了。
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发表于 2022-1-8 17:57 | 只看该作者
raiya 发表于 2022-1-8 17:53
粉末本来就是不溶解的,靠硅油把粉末粘在一起,变成了糊。你把硅油溶解了,没粘性了,当然就散开了。
...

理论上可以这么说,估计没人敢这么做,总之难受的不是amd
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本帖最后由 windows321 于 2022-1-8 18:03 编辑
raiya 发表于 2022-1-8 17:53
粉末本来就是不溶解的,靠硅油把粉末粘在一起,变成了糊。你把硅油溶解了,没粘性了,当然就散开了。
...

amd就喜欢干这种事,要么万年针脚,拆散热连根拔u,据说现在可以买个套套防止弯针

现在改接口了,又在上面开天窗,总之就是让你不舒服
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发表于 2022-1-8 18:06 | 只看该作者
raiya 发表于 2022-1-8 17:53
粉末本来就是不溶解的,靠硅油把粉末粘在一起,变成了糊。你把硅油溶解了,没粘性了,当然就散开了。
...

仔细看这个底座,发现设计有缺陷啊

intel是把电容设计在底部中间区域,周围是触点

你看看amd,底部全是触点,只能把电容放上面,然后不得不开天窗


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 楼主| 发表于 2022-1-8 18:32 | 只看该作者
windows321 发表于 2022-1-8 18:06
仔细看这个底座,发现设计有缺陷啊

intel是把电容设计在底部中间区域,周围是触点

INTEL针脚多了,2066,1700都把电容做到外面来了。因为下面空间不够,而且散热差。实际上绝大部分电容,比如说笔记本的CPU,还有GPU,电容都是在上面的。

AMD这样设计,应该是因为里面是模块化的,一个模块一堆电容。就是不知道盖子做成这样,两边耳朵够不够结实。



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发表于 2022-1-8 18:38 | 只看该作者
raiya 发表于 2022-1-8 18:32
INTEL针脚多了,2066,1700都把电容做到外面来了。因为下面空间不够,而且散热差。实际上绝大部分电容, ...

真没注意,看了下还说的过去,漏了几个出来

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