AMD新专利：半定制＋堆栈内存

71540476 · 发表于 2015-8-9 20:52

本帖最后由 71540476 于 2015-8-9 20:56 编辑

呵呵

http://news.mydrivers.com/1/441/441925.htm

我们经常看到苹果、三星、微软这些厂商的专利，今天来看一个比较特殊的，来自芯片厂商AMD。根据美国专利与商标局公布的最新文件，AMD已经拿下了堆栈内存与可配置逻辑整合设备的专利。

首先，堆栈内存目前最直接的体现就是AMD Fury系列显卡上配备的HBM高带宽显存。HBM技术虽然主要是SK海力士研发的，但是AMD这些年也是全程参与，而且其与GPU整合的2.5D中介层封装设计正是AMD发明的，申请专利理所应当。

如果只是这样倒也罢了，关键是，AMD将该技术与可配置逻辑设计结合在了一起，也即是FPGA(现场可编程门阵列)。这是专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路，功能并非预先设定，而是可以根据实际需求进行再次配置。

AMD这几年正在大力推行半定制业务，并上升到了公司战略的高度，PS4、Xbox One处理器就是最成功的典型，最近还透露已经拿下了几项新的合作。据称，Facebook数据中心就将采用AMD为其半定制化打造的服务器。

AMD表示，将可配置逻辑电路与堆栈内存整合之后，能够以比传统外置堆栈内存的设备更高的带宽、更低的延迟、更低的功耗来执行各种各样的数据操作。

AMD这项专利在美国的编号为8922243，申请于2012年12月23日。

vexille · 发表于 2015-8-9 20:59

还没有评论，就等N吹来说然并卵了

酸菜包子 · 发表于 2015-8-9 21:32

大农企的黑科技啊，这叫技术储备！

ada5851310 · 发表于 2015-8-9 21:32

不稀奇，HBM本来就是海力士和AMD研发的，没专利才奇怪。
下一代N卡除非不用HBM显存。不然卖一块交一次专利费。
其实这样也好，天下大同。

丽萨苏和老黄这两个亲戚也算是肥水不流外人田。

qingfengmingyue · 发表于 2015-8-9 21:39

恩很好 AMD崛起 A N平分秋色

WinterChoi · 发表于 2015-8-9 22:40

支持一下AMD

qzjvrp · 发表于 2015-8-9 22:53

ada5851310 发表于 2015-8-9 21:32
不稀奇，HBM本来就是海力士和AMD研发的，没专利才奇怪。
下一代N卡除非不用HBM显存。不然卖一块交一次专利 ...

然而并不用……堆叠技术又不是海力士和AMD这一种方案，NV跟Intel MS 棒子星镁光这些行业巨头一起在搞HMC技术，预计下一代帕斯卡的显存就是基于HMC技术了……

ada5851310 · 发表于 2015-8-9 23:03

本帖最后由 ada5851310 于 2015-8-9 23:06 编辑

qzjvrp 发表于 2015-8-9 22:53
然而并不用……堆叠技术又不是海力士和AMD这一种方案，NV跟Intel MS 棒子星镁光这些行业巨头一起在搞HMC ...

今年3月份的帕斯卡架构发布上。不是说要用HBM2代了么？
至于HMC 去年底还处于工程样片阶段。良品率和产量达标还早。
而且更有意思的是 HBM和HMC两者的阵营是互相交叉的。基本上还是大家一起乐呵呵，有钱一起赚的节奏。

qzjvrp · 发表于 2015-8-9 23:07

ada5851310 发表于 2015-8-9 23:03
今年3月份的帕斯卡架构发布上。不是说要用HBM2代了么？
至于HMC 去年底还处于工程样片阶段。良品率和产 ...

不出意外的话，参与厂商更多的HMC一定会更大范围的普及，镁光和三星是海力士的竞争对手，intel和NV是AMD的竞争对手，指望这些厂家付专利费给对手，简直比杀了他们还难受……倒是很期待HMC和HBM2强争霸的局面，有竞争，特别是良性竞争，厂家才会有更大的进步，类似IU那种挤牙膏的套路才可能避免……
目前帕斯卡的消息我也拿不准了，最早确认是HMC，后来又宣布是二代HBM，还是安心等发布吧，另外，海力士这货好像也参与了HMC，如果是真的，那我觉得HBM药丸……

qzjvrp · 发表于 2015-8-9 23:12

ada5851310 发表于 2015-8-9 23:03
今年3月份的帕斯卡架构发布上。不是说要用HBM2代了么？
至于HMC 去年底还处于工程样片阶段。良品率和产 ...

另外，如果回想一下，去年AMD信心无比，高喊统一平台的mantel……实际也就1年多的时间，就被废掉了，唯一的意义就是让dx12变得更有意义……我很担心HBM会变成HMC的垫脚石

ada5851310 · 发表于 2015-8-9 23:18

qzjvrp 发表于 2015-8-9 23:07
不出意外的话，参与厂商更多的HMC一定会更大范围的普及，镁光和三星是海力士的竞争对手，intel和NV是AMD ...

hbm完蛋倒不至于。请参考GDDR5的例子。
目前曝光的HMC技术参数少的可怜。基本上连架构示例图都没有。
而芯片行业从工程样片流片到工艺合格，良品率达到商品标准，基本上要1年半左右的时间。这样算起来的话。最快也要明年2季度。老黄估计等不了也不会当第一个当吃螃蟹的人。
至于厂商联盟。不存在所谓的老死不相往来。 A I 还互相交叉授权呢。钱这东西，没有哪个公司嫌弃的。

ada5851310 · 发表于 2015-8-9 23:20

qzjvrp 发表于 2015-8-9 23:12
另外，如果回想一下，去年AMD信心无比，高喊统一平台的mantel……实际也就1年多的时间，就被废掉了，唯一 ...

馒头功成身退。
作为一个开放的免费标准，让微软和苹果都拿去用。比自己推广要好的多。毕竟在各自领域的市场占有率上谁能比的上这两家。已经达到目的了。只不过换个名字而已。

qzjvrp · 发表于 2015-8-9 23:23

ada5851310 发表于 2015-8-9 23:18
hbm完蛋倒不至于。请参考GDDR5的例子。
目前曝光的HMC技术参数少的可怜。基本上连架构示例图都没有。
而 ...

AI交叉授权这事我觉得还是有点特殊……x86架构的特殊性导致AI两个巨头的存在，专利障碍谁都绕不开，只能交叉授权才能一起发展
HBM和HMC就不太一样，毕竟堆叠技术很新，还算不上完全成熟的技术，我觉得HBM有可能完，主要原因就是海力士……假如HMC成品问世，海力士认为比HBM有更好的发展前景，随时可以转身投入HMC怀抱，毕竟他本身就是HMC联盟成员，但是这AMD……我不觉得AMD有独立推进HBM发展的能力

qzjvrp · 发表于 2015-8-9 23:25

ada5851310 发表于 2015-8-9 23:20
馒头功成身退。
作为一个开放的免费标准，让微软和苹果都拿去用。比自己推广要好的多。毕竟在各自领域 ...

你要是觉得那算功成身退的话，我也没什么可说的，然而这种免费的标准，并不能让AMD获得实际的利益，同样的，如果类似的情况出现在堆叠技术上，NV也没必要付专利费了……

ada5851310 · 发表于 2015-8-9 23:31

本帖最后由 ada5851310 于 2015-8-9 23:33 编辑

qzjvrp 发表于 2015-8-9 23:25
你要是觉得那算功成身退的话，我也没什么可说的，然而这种免费的标准，并不能让AMD获得实际的利益，同样 ...

自家的技术，即便是普及。用的好的也不一定是别人家吧。
作为一个硬件生产商，谁都希望自己的技术标准能作为行业标准。这种利益是长期性的。
不然老黄也不会先推什么显卡加速，自己玩完了。又搞了个死吃硬件性能适应性还不太好的NV WORK。DX12一出这玩意也快死了。专利费即便不用出，商品生产后销售后的利润分成比例。AMD 和海力士之间的显存购买价格等等等等，赚钱不是只有一种方式的。

vexille · 发表于 2015-8-10 00:35

ada5851310 发表于 2015-8-9 23:31
自家的技术，即便是普及。用的好的也不一定是别人家吧。
作为一个硬件生产商，谁都希望自己的技术标准能作 ...

有些人就喜欢说，你弄个东西必须有收益，不然然并卵

其实不需要和这种人辩

我们身边就有一个最近的例子：特斯拉

we6 · 发表于 2015-8-10 00:42

明年看 NX主机！AMD会上什么新科技助力任天堂一波！！旗舰显卡就不用想了！！

q20071442 · 发表于 2015-8-10 07:45

某人不愧是N吹

安琪拉之歌 · 发表于 2015-8-10 20:59

然并卵。农企在，挖卡，绘图，企业卡的道路上越走越远。。。

到头来还有买老黄的高价卡

[转贴] AMD新专利：半定制＋堆栈内存

疯狂页游玩家2级

疯狂页游玩家1级

3DMer