AMD新一代显卡：台北电脑展再见了

ken_wong883 · 发表于 2015-3-24 20:50

本帖最后由 ken_wong883 于 2015-3-24 20:51 编辑

NVIDIA的新一代麦克斯韦架构显卡家族已经基本布局完毕了，AMD这边进展如何呢？很不幸，还得慢慢等下去。

VR-Zone得到的最新情报显示，AMD已经基本确定将Radeon R300系列显卡推迟到六月初的Computex 2015台北电脑展上再发布，也就是还得两个多月。

Radeon R300系列包含多个核心，但正如此前所说的，并非全部核心都是新设计的，其中不少都是现有核心重新利用，将诞生不少马甲卡。

顶级的“Fiji”(斐济)自然是扛鼎之作，包括旗舰卡R9 390X，规格强大，还会带来HBM高带宽显存。

据说，R9 390X的性能会比GTX 980高出大约20％。虽然不足以抗衡大核心的Titan X(它平均比GTX 980高出约33％)，但也是颇为值得期待的。

R9 290系列所用的“Hawaii”将会进行一番重新改造，提升能效，变身为“Grenada”(格林纳达)，不出意外的话将会命名为R9 380系列。

R9 285的核心“Tonga”(汤加)则会改名叫做“Antigua”(安提瓜岛)，它下边是“Trinidad”(特立尼达)，看样子会成为R9 370系列。

Trinidad可能是个新核心，也可能是Pitcairn，也就是曾经的HD 7870、HD 8860、R7 265——我勒个去，这是要成为四朝元老啊！

再往下是一个“Tobago”(多巴哥)，据说是个新核心了，按型号排序那就是R7 360系列的样子。

來源
http://news.mydrivers.com/1/405/405182.htm