本帖最后由 airrA002 于 2012-9-21 01:26 编辑
经历了“北岛”和“南岛”的完美产品线布局后,超威半岛的新一代“海岛”图形产品即将紧锣密鼓的进行发布。
目前我们已知的新一代“海岛”图形产品在性能上至少会比现今产品效率提升30%、
这是在保持28nm制造工艺和改良GCN架构的前提下达到的,并且还会进一步优化HSA异构系统架构。
HSA的诞生是AMD为了实现最初梦想——异构融合计算即提出的融聚概念(CPU和GPU完美协作的异构处理器)、
INTEL和NVIDIA也在进行其开发项目、NVIDIA Maxwell、INTEL XEON PHI.
而在开发历史上不断阻碍超威半岛前进的可能就是制程问题、从下一代“海岛”结束布局后AMD将会升级自家图形产品的制程。
全面实现融聚异构计算的“火山岛”将会成为AMD图形史上最重要的一款产品,它将会是一颗真正的CPU和GPU完美协作的异构处理器。
为此AMD可能第一次可以使用通用平台联盟代工、这个联盟包括TSMC、IBM、GLOBALFOUNDRIES、SAMSUNG.
届时相信产能和良品率的问题不再是成为阻碍超威半岛进步的绊脚石、超威半岛将会获得市场的全面胜利和消费者的认同!
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