BSN网站在昨日于Santa Clara开幕的Common Platform Technology Forum 2012上又挖掘出了一条猛料：NVIDIA和高通已经另辟蹊径，在它们的主要代工商台积电之外寻找第二条路线。
根据NVIDIA的产品路线图，该公司2012-13年主打的产品也是押宝的两个架构包括T40——开发代号为"Wayne"的Tegra 4，将CUDA特性带入了移动领域，图形部分也基于现代的GPU架构；此外还包括即将上市的Kepler图形核心。
目前Tegra 4和Kepler预定都将基于台积电28nm工艺制程。但就如NVIDIA CEO黄仁勋在财报会议上抱怨的一样，台积电28nm工艺的产能一直存在问题，没有客户能够拿到足够的产量。AMD、NVIDIA和高通一直在争夺每块可用的28nm晶圆。
不过高通在台积电遇到的产能不足问题要解决很简单，只要换个代工厂比如GlobalFoundries就成。但由IBM、GF和三星组成的制造联盟同样存在问题，它们目前的HKMG工艺为"Gate First"版本，将在20nm时切换为"Gate Last"版本。而Intel和台积电则一直在制造中使用HKMG Gate Last，更改代工厂后磨合也是不得不考虑的部分。
对于NVIDIA来说，切换代工厂的选择就比高通余地更小，首先该公司不愿意与GlobalFoundries合作。此前AMD一直持有GlobalFoundries的股份，这一点NVIDIA预计是担心竞争对手因素。不过NVIDIA高管估计没有仔细考虑，毕竟Llano的产能问题已经是AMD-GF之间的关系变得紧张，并且近日AMD已经全部卖出GF股份。
那么NVIDIA该怎么办？该公司已经与上面提到的制造联盟商议了一段时间，做出的选择理所当然——在28nm和20nm制程生产线已经初步运行的情况下，NVIDIA和三星合作尝试了Tegra处理器的流片。虽然对于NVIDIA和三星两方都比较费时费力的任务，但据透露这一进展还比较顺利，近日NVIDIA已经从三星处拿到了第一批样品。
现在看来，AMD、NVIDIA和高通三家都有随时在台积电和上述制造联盟之间切换代工厂的能力，毕竟想与Intel竞争就必须削弱它在晶体管层面上的优势。处理器方面，高通从台积电扩展至GF，NVIDIA从台积电扩展至三星，而AMD则是从GF扩展至台积电，20nm工艺制程的大战不久之后就将启动。
此外对于NVIDIA还存在一个利好因素：三星投资数十亿美元设在得克萨斯州首府奥斯汀的工厂目前为苹果的A5和A5X以及三星自家的Exynos处理器代工，一旦苹果由于专利战因素和三星闹翻后转投台积电，三星将会很乐意接受NVIDIA的订单。BSN透露，来自三星奥斯汀晶圆工厂的Tegra处理器（根据本站独家消息来源，就是“蝙蝠侠”）目前已经摆在了NVIDIA Santa Clara总部高管的办公桌上。
三星来自得州奥斯汀工厂的20nm HKMG Gate Last晶圆能否为NVIDIA Tegra提供战力？只有时间能告诉我们
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发表于 2012-3-17 20:11
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竟然去求棒子了，果然不出我所料，三星正在强势崛起，在此获得点显示核心的技术在，棒子星人我看好乃们~