HD5870补充测试-散热深入篇
来源:INPAI.COM.CN/硬派网 作者:肖瑶 编辑:肖瑶4800心有余悸 5800又当如何？
惊天一霹镭，再现帝皇卡！话说ATI推出旗下最新高端显卡HD5870后，配备40nm核心、DDR5显存以及1600个流处理器的配置，加上对DX11的独享支持，令众多玩家怦然心动，在玩家心中引起了轩然大波，本站显卡频道也在第一时间对其进行了名为《DX11先锋！ATI HD5870震撼视觉超详解》详尽测试很多朋友更是早已摩拳擦掌，只待HD5870正式发布后，就以高价一尝先人之福。
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DX11先锋！ATI HD5870震撼视觉超详解
但也有一些朋友，在该卡如此强大性能的光环之下，很多朋友又对其散热性能开始产生疑问。还记得去年HD4800系列显卡推出的时候，其超高的温度一度遭到了很多用户的口诛笔伐。玩家心中不免还有阴影。
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饱受诟病的HD4850散热器
为了消除HD5870的迷雾，让用户切身了解到HD5870的散热性能，实际的作为选购的参考条件之一。硬派网散热频道人员通宵达旦，为玩家带来了第一手的HD5870显卡散热器详尽评测。
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本篇评测，我们不仅会深度解析HD5870原装散热器配备，同时还会对其进行满载以及游戏两大散热测试项目，另外我们还会使用专业温度探测器，对其诸如显存以及PWM供电等周边元件进行温度测试，力求为广大读者呈现一个全面而又客观的评测报告。
整体尺寸测量 全覆盖显卡
作为一款原装散热器，其整体尺寸以及质量都是一个重要的指标，所以我们在这里也对5870的散热器进行了参数实测。
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实测长度：277mm
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实测宽度：96mm
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实测厚度：32mm
经过实测，原装散热器的整体尺寸约为277mm×96mm×32mm，这个尺寸可以保证散热器完美的覆盖整个显卡，起到全局散热效果，同时其32mm的厚度也能保证HD5870只占用两个PCI插槽。
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实测重量：607g
经过实际测试，原装散热器的重量约为607g，虽然相对较重，但由于其与显卡固定螺丝较多，对于显卡压力方面还是比较均匀。
散热器鳍片介绍 原来是空心
HD5870的原装散热器从外观上看，可以覆盖，而其实际情况又是如何呢？
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散热器主体
打开外壳可以看到，整个散热器分为两个部分，排除前半部分的风扇，后半部分的散热鳍片只占整个散热器的3分之2。
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散热鳍片
虽然尺寸上并不是全卡尺寸，但是原装散热器却配备了30多片的高密度鳍片，以保证散热器整体性能。
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扣FIN工艺
鳍片上使用了大面积的扣FIN工艺，可以保证散热鳍片之间的间距，减小鳍片由于外力而变形的几率。
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优秀的通透性
同时，HD5870的通透性也值得称赞，从侧边看，透过散热鳍片可以很清楚的看到另一次的风扇，保证了散热器内部的风道流通。
配备奢华4热管 不逊零售产品
在热管的配备上，HD5870原装散热器算是比较奢华的。
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4根热管
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实际直径：6mm
此次，HD5870散热器共配备了4根高性能热管，经过实际测量，每根热管直径都达到了6mm，这个配备与一些散热厂商的高端零售产品配置一致。
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尾部处理
在尾部处理方面，该款散热器也采用了传统的烧结式技术，一定程度上保证了热管经久耐用与美观。
纯铜底座设计 尺寸刚刚好
底座方面，HD5870的散热器使用了镶铜底座，利用铜底座热传导快的特性，可以快速的将发热源的热量吸收。
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铜底座
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反光效果
这款散热器的底座打磨有一定功底，镜面效果较为明显，只是底座的划痕较多，在细节加工上还需加强。
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实测底座边长：22mm
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实测核心边长：19mm
经过实测，底座的边长约为22mm，虽然较小，但是应付实测边长只有19mm的核心来讲绰绰有余。
实测7cm风扇 4PIN供电自调速
与大多数零售产品相比，原装散热器的一大特色就在于其别具一格的风扇使用上。
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涡轮风扇
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风扇铭牌
该款风扇采用涡轮式设计，电压为12V，电流为0.8A，最高转速可达5000RPM以上。
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实测直径：7cm
经过实际的测量，该款风扇的直径约为7cm。
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4PIN供电接口
供电接口方面，该款风扇使用了4PIN供电接口，这也为其实现自动温控调速功能提供了保证。
独特涡轮设计 符合风道标准
HD5870的风扇为了顺应机箱整体的风道原理，所以使用了涡轮式风扇。
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涡轮风扇
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扇叶更多更小
较之普通风扇，涡轮风扇为了控制风流的走向，只能将扇叶设计的扁薄，在一定程度上会影响风扇的风量，需要转速的提升来提升性能。
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外部通风孔
同时对于风道的保证，显卡外部的导风罩也起到了关键作用，由于有它的存在，可以使显卡内部形成一个封闭空间，不受外界风道影响，同时也不影响外界风道。而是通过显卡自身出风孔配合涡轮风扇，形成自己独立的排热系统。
周边元件散热 全覆盖更优秀
由于原装散热器可以更有针对性的对一种显卡进行设计，可以实现全覆盖式贴合，所以在周边散热方面一直有着较高的优势。
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全覆盖设计
散热器整体的接触面采用了铝材质，同时附着了电镀氧化层，较之没有接触周边元件的零售散热器会有更好的效果。
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硅胶垫
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硅胶垫
除此之外，为了让发热源与散热器的接触面积达到最高，原装散热器还在显存、供电电感、MOS管等高温部分加入了硅胶垫补助传导热量。
平台介绍 搭配高端平台全面测试
◆测试平台： 测试平台方面我们选择了一款技嘉X58主板，并且散热器为超频三的产品。测试的CPU则选择了Intel的i7处理器，主频为3.2GHz。
http://img.inpai.com.cn/tableimg/tablelogo.gif测试平台配置表http://img.inpai.com.cn/tableimg/table02.gif硬件平台处理器 CPU英特尔Core i7 965@ 3.2GHz主板 Motherboard技嘉X58内存 Memory金士顿 DDR3-1333 3GB（1GB×3）硬盘 HDDSeagate Barracuda（希捷酷鱼） 7200.11 320GB 显卡 VGA CardRadeon HD 5870
声卡 Audio主板集成声卡散热器 Cooler超频三 南海2 HP-1204X电源 PowerCooler Master 酷冷500W操作系统操作系统 OSWindows Vista SP1驱动程序主板驱动 MB DriversIntel(R) X58/ICH10R 芯片组驱动程式 V9.1.0.1007
显卡驱动 VGA DriversATI 催化剂 8.66 beta版（HD5870）
而测试内存方面，我们依旧搭配了三条DDR3内存（单条1GB），实际性能测试频率、时序为DDR3-1066 7-7-7-20。搭建这样的平台能够更好的体现显卡之间的性能差距，降低其它设备成为显卡性能发挥的瓶颈。
◆测试软件：
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FurMark
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催化剂控制中心
在测试软件方面，我们选择了FurMark这款软件进行满载测试，它可以将GPU的负荷达到接近满载的水平。同时利用催化剂控制中心记录测试温度。
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RivaTuner
利用RivaTuner进行补助记录软件，用来记录测试中的温度变化曲线图，以保证整个过程数据的准确性。同时我们还利用其进行显卡超频。
◆测试方法： 首先我们开机后待机5分钟，记录GPU待机温度。 然后利用FurMark进行满载烧机测试，测试时间为20分钟。记录GPU温度，最后记录测试温度曲线图。 本次测试环境温度为25度。
游戏探头齐上阵！全局把控
◆测试游戏介绍：
鬼泣4： http://img.inpai.com.cn/article/2009/8/4/024e38b2-974c-497c-a2bc-1c0cf37e3dec.jpg[*]游戏3D API：DX10
本作采用双主角的设定，系列传统的主角但丁将会再次出席，另一个主角则是一个全新的角色尼鲁。本作场景风格还是很大程度的继承了之前几部作品的样式，有着浓郁的欧洲古典风格。
游戏中新登场的角色——尼鲁，可以使用其左臂的特殊能力抓取敌人，这样一来以前所不能实现的攻击方法在本作中将成为可能，而且在某些情况下你还可以使用这种功能快速移动和解决谜题。
/鬼泣4测试设置/：
测试设置为最高画质，在最高画质时开启DX10效果。
/鬼泣4测试方法/：
第三方BenchMark测试场景，运行多次取平均值。
◆应用工具介绍：http://img.inpai.com.cn/article/2009/9/23/c4a8ddbd-d6ce-4871-9e62-6bf819eab818.jpg
探头温度仪
为了更好的检验原装散热器的周边散热能力，本次测试我们使用了探头温度测试仪来检测周边温度。
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探头1位置——显存
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探头2位置——MOS管
本次测试，我们选择了显存与MOS管两个位置作为检验散热器周边散热性能的指标，主要是看中这两个部件的温度仅次于核心周边，也是最需要散热的两个位置。
默认频率测试——Furmark满载测试
一切都以准备就绪，下面进行实战测试，首先来看看核心散热表现。
温度情况：
待机温度：41度
满载温度：78度
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待机温度
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满载温度
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温度曲线图
实际测试后，发现HD5870相较于HD4000系列，在散热方面算是大有突破，满载情况下都没有超过80度。而更值得一提的是，其在噪音方面的突破，整个满载测试，其风扇转速维持在2000RPM左右，仅仅是其转速的30%左右，测试中近距离感觉也非常静音。
游戏散热性能测试
游戏测试不会像满载测试那么暴力，不过《鬼泣4》也属于较新的游戏，所以对GPU的负担也并不轻。
温度情况：
满载温度：73度
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满载测试
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温度曲线图
实际游戏测试中，HD5870的核心温度在73度，也是一个可以接受的温度，同时其静音效果依旧出色。
超频性能测试——Furmark满载测试
本次超频测试，我们将HD5870的核心频率调至900MHz、显存频率超至2500MHz。
温度情况：
待机温度：46度
满载温度：79度
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待机温度
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满载温度
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温度曲线图
由于超频幅度并不高，所以温度上也提升不多，待机相较于未超频提高了5度，而满载则只提高了1度。风扇转速也并没有提高多少。
游戏散热性能测试
温度情况：
满载温度：76度
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满载测试
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温度曲线图
虽然温度方面与满载较为相近，但是可以看到游戏时风扇转速也平均下降了200RPM左右，4PIN供电的优势得以体现。
周边散热测试 全覆盖效果显著
看过了核心的温度表现，接下来再让我们来看看周边散热情况。
待机状态：
MOS管温度：39.7度
显存温度：37.7度
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待机温度
待机状态：
MOS管温度：66.5度
显存温度：54.3度
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Furmark满载温度
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游戏温度
从实际的测试效果来看，显存与MOS管的温度被控制较为不错，满载与游戏情况下，温度都控制在了50-60度。
更胜以往！普通用户足够使用
经过前面的多项测试，想必您对HD5870的原装散热器性能有了一定的了解了，相较于以往的原装散热器，这款散热器在用料与做工方面更加用心。同时也在散热方面取得了很好的效果。
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此次5870原装散热器在静音方面的表现有了不小提升，由于此前HD4800系列显卡的高温问题，致使原装扇往往运转在高负荷状态，虽然使用了4PIN供电，但却沦为鸡肋。而此次5870在散热性能上的提高，当然也有制造工艺的精进，使得智能自动调速真正的被激活，长期困扰高端显卡用户的噪音问题也得到一个比较平衡的解决方案。
当然，我们也不得不承认，在散热性能上，原装扇还无法与高端零售产品相比，但是对于普通用户来讲，如果没有特殊要求，它是最好的选择，出色的稳定性、耐用性与无额外投入是它的优势。
ATI HD5870显卡原装散热器http://img.inpai.com.cn/tableimg/table02.gif优缺点http://img.inpai.com.cn/tableimg/table04.gif优点[*]静音优秀[*]用料充足[*]封闭设计[*]风道合理http://img.inpai.com.cn/tableimg/table03.gif缺点[*]与零售高端散热器性能还有差距市场价http://img.inpai.com.cn/tableimg/table05.gif售价非卖品
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回复 4# pool 的帖子
跟你一样，准备等HIS IceQ 我總覺得這個公版也是散熱不行公版的散熱啊每次都是看起來很華麗其實很垃圾 好像公版的散热设计一直以来根本都是同一原理，只是随着核心工艺的进步，发热与性能的提升才达到一个平衡，这大概只能说厂商真的没有花什么力气下去 看到了，made in china 比我的CPU还要冷。。。。。。。。。。
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