raiya 发表于 2022-1-8 00:29

AM5 CPU的顶盖。现在CPU都流行把电容放在顶部了吗?

本帖最后由 raiya 于 2022-1-8 00:30 编辑

下一代的AM5 CPU顶盖外观出来了。




windows321 发表于 2022-1-8 01:28

上盖做这么通透是什么意思:)

狂笑剑斩天 发表于 2022-1-8 12:45

这样不怕把硅脂弄里边?

windows321 发表于 2022-1-8 16:52

狂笑剑斩天 发表于 2022-1-8 12:45
这样不怕把硅脂弄里边?

这肯定的啊,我看最大的作用是能区别二手,我不信谁能收拾的干净。:)

raiya 发表于 2022-1-8 16:57

windows321 发表于 2022-1-8 16:52
这肯定的啊,我看最大的作用是能区别二手,我不信谁能收拾的干净。

这个,弄个硅脂溶剂,用个培养皿,倒一层,放进去泡一泡。

windows321 发表于 2022-1-8 17:01

raiya 发表于 2022-1-8 16:57
这个,弄个硅脂溶剂,用个培养皿,倒一层,放进去泡一泡。
硅脂的成分五花八门,我不信有这种东西:)

raiya 发表于 2022-1-8 17:27

windows321 发表于 2022-1-8 17:01
硅脂的成分五花八门,我不信有这种东西

硅脂硅脂,其实就是把比较导热的粉末,用不导电的硅油调成糊。所以只要能稀释硅油的,就能把硅脂化开。

windows321 发表于 2022-1-8 17:34

raiya 发表于 2022-1-8 17:27
硅脂硅脂,其实就是把比较导热的粉末,用不导电的硅油调成糊。所以只要能稀释硅油的,就能把硅脂化开。 ...

你这个说法不对,cpu上的硅脂用时间长了,硅油大部分都蒸发了,剩下的都是干巴巴的导热粉末,所以你要稀释的不是硅油,是那些粉末:D

raiya 发表于 2022-1-8 17:53

windows321 发表于 2022-1-8 17:34
你这个说法不对,cpu上的硅脂用时间长了,硅油大部分都蒸发了,剩下的都是干巴巴的导热粉末,所以你要稀 ...

粉末本来就是不溶解的,靠硅油把粉末粘在一起,变成了糊。你把硅油溶解了,没粘性了,当然就散开了。

windows321 发表于 2022-1-8 17:57

raiya 发表于 2022-1-8 17:53
粉末本来就是不溶解的,靠硅油把粉末粘在一起,变成了糊。你把硅油溶解了,没粘性了,当然就散开了。
...
理论上可以这么说,估计没人敢这么做,总之难受的不是amd:D

windows321 发表于 2022-1-8 18:00

本帖最后由 windows321 于 2022-1-8 18:03 编辑

raiya 发表于 2022-1-8 17:53
粉末本来就是不溶解的,靠硅油把粉末粘在一起,变成了糊。你把硅油溶解了,没粘性了,当然就散开了。
...
amd就喜欢干这种事,要么万年针脚,拆散热连根拔u,据说现在可以买个套套防止弯针:)

现在改接口了,又在上面开天窗,总之就是让你不舒服:)

windows321 发表于 2022-1-8 18:06

raiya 发表于 2022-1-8 17:53
粉末本来就是不溶解的,靠硅油把粉末粘在一起,变成了糊。你把硅油溶解了,没粘性了,当然就散开了。
...
仔细看这个底座,发现设计有缺陷啊:)

intel是把电容设计在底部中间区域,周围是触点:)

你看看amd,底部全是触点,只能把电容放上面,然后不得不开天窗:lol


raiya 发表于 2022-1-8 18:32

windows321 发表于 2022-1-8 18:06
仔细看这个底座,发现设计有缺陷啊

intel是把电容设计在底部中间区域,周围是触点


INTEL针脚多了,2066,1700都把电容做到外面来了。因为下面空间不够,而且散热差。实际上绝大部分电容,比如说笔记本的CPU,还有GPU,电容都是在上面的。

AMD这样设计,应该是因为里面是模块化的,一个模块一堆电容。就是不知道盖子做成这样,两边耳朵够不够结实。



windows321 发表于 2022-1-8 18:38

raiya 发表于 2022-1-8 18:32
INTEL针脚多了,2066,1700都把电容做到外面来了。因为下面空间不够,而且散热差。实际上绝大部分电容, ...
真没注意,看了下还说的过去,漏了几个出来:)

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