huge_nebula 发表于 2017-6-21 12:26
你说的我能不懂么，那是十年前老观念了，amd的cpu发热高就是高，cpu显示70度散热器都烫手的，x4 965和fx8 ...
40度到80度散热器不可能没反应，而且我说的不是什么老观点，自然界的基本定律永远都是准的。CPU的热设计温度都是在正常使用时，不会很高，这个参数基本属于厂商秘密，要不也不会出现某厂TDP可以标得天花乱坠。CPU的总功耗基本正比于电压平方，所谓功耗墙也就是对应CPU表面积目前最大散热能力所对应的功耗，因为不管你什么散热器，从CPU表面出来热量的散热面积最大就是CPU的表面积，目前小面积大功耗传热的极限热流密度大概是100W/平方厘米，这要用到环形微热管才能做到。以目前的底座接触式换热热流密度比这低得多。
说这些有点专业了，大致上你可以理解成，目前对于intel的U，到1.4V之后其热流密度超过了目前散热器所能达到的能力，这样热量会瞬间堆积，导致温度急剧增高，想要把热量换出去，只能采用降低环境温度的方式（空调、液氮）。当然，这类大热流密度的传热根本上还没有解决，国家重点项目里近十年都有这类的只不过到现在还没有实际解决；至于风冷、水冷这些是外部传热的问题，治标不治本的，目前再好的换热器夏天用都不如一个空调来得直接。给不少Ehouse和计算机房做过散热和节能方案，都是从空调做文章。
huge_nebula 发表于 2017-6-20 21:28
不可能，真90-110绝对不是空调的问题，他温度直接90度肯定是本身设计问题，散热器上就是上金山银山也没用 ...
自己做的笔记本散热的模拟，如果环境温度设成18度，CPU能到50度以下，我是干这个专业的，说的话还有点准头~
本帖最后由 ada5851310 于 2017-6-21 14:10 编辑
lxm_0303 发表于 2017-6-21 13:32
自己做的笔记本散热的模拟，如果环境温度设成18度，CPU能到50度以下，我是干这个专业的，说的话还有点 ...
7700K现在的问题就是热流密度过高 热传导效率又差。随便拉一点倍频，温度噌噌的往上彪。没开盖之前，拉到5G 电压1.38.自己用了3套风冷 2套水冷来回试验。表面温度是降低了。核心温度照样 八九十度。毫无起色。
而且现在民用CPU的核心面积都很小。起码7700K 我开盖看了下内部核心面积也就比指甲盖大一点，他喵的还是小指甲。再加上INTEL塞进去的劣质硅脂，热传导效率可想而知。
这又要说回钎焊了，为什么钳焊好，第一热传导效率大于硅脂，第二 增加了内部核心散热面积。
这些问题有一些物理常识的人都应该知道。INTEL现在做的就有点过分了，这些搭配Z系列主板芯片以下的CPU 用用硅脂也就忍了。现在倒好 民用平台 全部硅脂伺候。发布说是能超频，超是能超，温度嘛 嘿嘿嘿嘿嘿。开盖换液金嘿嘿嘿。没保修咯不关厂家事咯。而且开盖这玩意还真要点技术。
我个人感觉这是不是为了降低CPU的使用寿命而故意为之的。而且钎焊根本不是什么高端工艺。
本帖最后由 huge_nebula 于 2017-6-21 15:09 编辑
lxm_0303 发表于 2017-6-21 13:19
40度到80度散热器不可能没反应，而且我说的不是什么老观点，自然界的基本定律永远都是准的。CPU的热 ...
你散热专业多牛逼，和我说的这个事情毫无关系
你不信就买个i5 7600k或者i7 7700k超个5g看看，满载温度就是一秒钟直接升高45度，实际上一秒都不到，应该说几乎和散热毫无关系，基本就是电压决定的
如果i9默认就这样，那是要稳稳的翻车的
目前90-110确实是传言没错，但是估计也八九不离十了
huge_nebula 发表于 2017-6-21 15:06
你散热专业多牛逼，和我说的这个事情毫无关系
开了CPU天灵盖这问题我解决了。
ada5851310 发表于 2017-6-21 14:08
7700K现在的问题就是热流密度过高 热传导效率又差。随便拉一点倍频，温度噌噌的往上彪。没开盖之前，拉到5 ...
无论钎焊还是硅脂都是为了减小接触热阻，实际硅脂如果不干这俩基本没区别，至于增加换热面积就更没有的事了，这只取决于接触表面的粗糙度和结合压强，实际上粗糙度越大换热面积是越大了，但无论是钎焊的钎料还是硅脂都是在增加热阻，永远比不过粗糙度为0时候直接接触的0热阻。实际上硅脂这东西主要问题是高温下会干燥甚至热解导致接触变差，如果CPU表面温度一直不高的话不会比钎焊差多少。
CPU如果买来正常用，勤清灰，不会出现硅脂变干的事，超算中心一般都是利用洁净空调控制灰尘度，这些一般用户办不到也只能靠清灰来维持电脑的散热了。
本帖最后由 ada5851310 于 2017-6-21 16:57 编辑
lxm_0303 发表于 2017-6-21 16:38
无论钎焊还是硅脂都是为了减小接触热阻，实际硅脂如果不干这俩基本没区别，至于增加换热面积就更没有的事 ...
我说的是开盖直接更换内部散热材料。增加内部核心以及PCB板与顶盖的接触面积。而且即便是硅脂，INTEL在核心内部也是只涂抹了及其少量的一小块。核心散热还凑合凑合，底部PCB板子的积热能不能带出来都是个大问题。
所说的硅脂干的问题，你应该说的是散热器的和CPU之间的介质。其实不冲突的。而且像超算中心这种无尘加恒温的环境，的确对散热有很大的好处，但是和DIY之间的区别就是，谁也不可能拿超算的几百上千的核心去超频。而后者超频时恰恰是对温度控制的要求更高。
我个人做过一个小实验，开盖后只在核心和顶盖之间的接触位置涂抹液金，在同样频率同样散热器的情况下，最高温度可以下降二十度。
第二种方式比较粗放在内部触点做好绝缘的情况下，直接在大面积堆积液金。填满PCB板 核心与顶盖的所有空隙。同样频率同样散热器的情况下，最高温度下降二十五度。所以我个人对于加强CPU内部散热面积和散热效率持赞成意见。
huge_nebula 发表于 2017-6-21 15:06
你散热专业多牛逼，和我说的这个事情毫无关系
你拉频率太快了，每个频率都有自己功耗和温度，突然从默频直接拉到5G当然会出现你这样的问题。你0.1GHz慢慢往上拉（其实0.1GHz幅度也大）就能看到温度的阶梯上升了（实际温度应该和频率是一条连续曲线，频率拉升间隔越小才会越明显，不过能单拉10MHz的主板也就是20年前才会见到。。。），而且会看到有个猛增那个频率就是功耗墙其实是散热墙。
这种现象在传热中很常见不是什么新鲜事。
ada5851310 发表于 2017-6-21 16:44
我说的是开盖直接更换内部散热材料。增加内部核心以及PCB板与顶盖的接触面积。而且即便是硅脂，INTEL在核 ...
我说的就是CPU内部，外部哪有钎焊一说。pcb是发热，但是和核心是没得比的，因为本身pcb的热量是核心传过去的，PCB本身没内热源，PCB本身只能算成核心的翅片，PCB本身比核心大很多，这翅片效率是极低的，而且你再通过液金这类材料去导热提升的换热量实际上也是极低的，这个我到是没去计算过，但估计换热系数K提升不会超过5%。无论AMD还是intel都有专门热设计人员，如果提升很大不可能不用，实际成本才有多少提升啊，能把自己CPU频率哪怕提升0.1GHz卖的价钱足够回本了。我更相信CPU体质差距也不相信这个~
huge_nebula 发表于 2017-6-21 15:06
你散热专业多牛逼，和我说的这个事情毫无关系
如果还有疑问，你可以百度去了解一下核态沸腾到膜态沸腾的转变原理，当传热量突破临界点，设备温度会从100多度在几秒内转变到几千度，瞬间烧毁设备。这个临界点叫烧毁点，这个也应该能百度到。
本帖最后由 ada5851310 于 2017-6-21 17:15 编辑
lxm_0303 发表于 2017-6-21 16:58
我说的就是CPU内部，外部哪有钎焊一说。pcb是发热，但是和核心是没得比的，因为本身pcb的热量是核心传过 ...
你说的很对 这又要牵扯到核心的电压，工作时的功率。每块CPU是不是都是同样的效率也不可能。
我个人其实玩硬件有点强迫症。PCB板作为翅片加强散热效率 用你的说法最多提升5%，我已经很满意了。当时没改的情况下，拉5G7700K温度是瞬间90 一百的往上撞墙。能少5度是5度。虽然成本很高。
现在5G满载烤机用ITX箱子和一个9厘米下压均热板散热。温度也才70度。不错啦。前提是我这块也是选出来的雕。
lxm_0303 发表于 2017-6-21 16:58
我说的就是CPU内部，外部哪有钎焊一说。pcb是发热，但是和核心是没得比的，因为本身pcb的热量是核心传过 ...
K系列和X系列的CPU 以及RYZEN还牵扯到超频的问题。你要说没用吧，也许默频的时候差别真的不大。但是一旦频率上去了。同样一块CPU开盖换介质降温真的有效。
ada5851310 发表于 2017-6-21 17:19
K系列和X系列的CPU 以及RYZEN还牵扯到超频的问题。你要说没用吧，也许默频的时候差别真的不大。但是一旦 ...
我说的5%是往大了说的，因为没具体算过。主要还有原因就是充当翅片的PCB不是金属的，非金属材质充当翅片在工程上我是没见过。所有的结论得在严格的计算和实验下进行，我不是说开盖一定没用但是你说降了多少度一定要有环境说明，比如室温一定要在一致的时候比计算机的负载也要一致，这样才有意义，感觉往往是不准确的。我说装个空调比弄这些有用也是有依据的，基本上环境温度降10度你的CPU温度就是降10度甚至更多，因为环境温度不光影响换热风扇的外部温度，还影响机箱其他部分的换热。一台1匹的空调制冷量约2500W，对付一两台计算机还是绰绰有余。
ada5851310 发表于 2017-6-21 17:19
K系列和X系列的CPU 以及RYZEN还牵扯到超频的问题。你要说没用吧，也许默频的时候差别真的不大。但是一旦 ...
其实很多人说某CPU多少度都可以不必理会，没见几个人说使用环境温度的。但这个影响实际上是巨大的。我自己的6900K@4.2G，室温30多度的时候待机47、8度正常计算软件满载65左右，开空调到室温18度，待机37、8满载只有50刚出头。我要跟人说6900K超4.2G满载就50多度这不是误导人么。
本帖最后由 ada5851310 于 2017-6-21 17:45 编辑
lxm_0303 发表于 2017-6-21 17:37
其实很多人说某CPU多少度都可以不必理会，没见几个人说使用环境温度的。但这个影响实际上是巨大的。我自 ...
这也算我说的不严谨。其实我上面给出的温度 都是在室温26度空调房里测的。而且按照你的说法还要牵扯到机箱内部风道。容积大小。这就比较麻烦了。
我个人反正在所有外部条件不变的情况下，更换介质 增加面积得出了降温有效的成果。至于成本，只要在钱包范围之内的。应该都不是问题。
而且两千五百匹的空调制冷效果并不是全部作用于CPU的。不然液氮降温也不会用上大炮对着CPU。
lxm_0303 发表于 2017-6-21 16:50
你拉频率太快了，每个频率都有自己功耗和温度，突然从默频直接拉到5G当然会出现你这样的问题。你0.1GHz慢 ...
你不是说废话么，i5 2500k4.5g就是基本盘了
我还不直接从4.8起步
不和你扯这些散热学的问题，这和你散热学就没关系
现在intel就是这么操蛋，我们不信就等i7 7900x出来看看到底时机情况如何
开盖很明显扯淡不可能的事情，开了没质保了，也容易压坏核心
那就没有多少回旋的余地，你纵使再懂散热也无用啊
lxm_0303 发表于 2017-6-21 17:04
如果还有疑问，你可以百度去了解一下核态沸腾到膜态沸腾的转变原理，当传热量突破临界点，设备温度会从10 ...
你讲那么多没有用，现在实际情况就是intel操蛋，你有本事帮他改善去
还是在挤牙膏 这次多挤了点点而已 稳定这么高 等正式测试再看吧 {:3_98:}
huge_nebula 发表于 2017-6-21 19:36
你不是说废话么，i5 2500k4.5g就是基本盘了
我还不直接从4.8起步
所以不是intel操蛋的问题，自然规律问题，A和I都一样，就那么大核心面积，传热量是有极限的，工艺制程不改进那么多核心还要高频率是不可能的，所以我很好奇18核的4.5G，如果全核实现是值2000美元的，不过看目前工艺有点难。CPU最高频率就是工艺制程和发热极限制约的，这不是什么intel操蛋的问题相比AMD更操蛋，用什么钎焊有什么用，该超不上去还是超不上去。
ada5851310 发表于 2017-6-21 17:40
这也算我说的不严谨。其实我上面给出的温度 都是在室温26度空调房里测的。而且按照你的说法还要牵扯到机箱 ...
空调的2500w可以包含所有房间热负荷，液氮必须对着CPU是因为液氮的制冷量其实很低，只是温度更低，不对着CPU冷量都不够~
huge_nebula 发表于 2017-6-21 19:36
你讲那么多没有用，现在实际情况就是intel操蛋，你有本事帮他改善去
温度问题跟传热无关是一个很搞笑的命题，只要有温差就有传热存在，任何地方的温度都是传热决定的，就好比任何东西在什么地方都和力有关。说CPU温度和散热无关就好比说人能站在地球上和地球引力无关一样荒谬。
lxm_0303 发表于 2017-6-21 21:34
空调的2500w可以包含所有房间热负荷，液氮必须对着CPU是因为液氮的制冷量其实很低，只是温度更低，不对着 ...
这不就是关键所在，DIY玩家玩降温要求的是温度越低越好。至于热负荷也好 效率也罢。这都是其次的。看的只是温度 成本 效率都是其次的。
ada5851310 发表于 2017-6-21 21:40
这不就是关键所在，DIY玩家玩降温要求的是温度越低越好。至于热负荷也好 效率也罢。这都是其次的。看的只 ...
这么说吧，我最主要研究的方向是液氮温度77.8K以下的低温制冷机，连续制冷，喷液氮这东西毕竟只是测试用，长期用还得靠低温制冷机，只是现在小型的冷量太小，只有几W级别，几百W级别的一间屋子都装不下，将来低温制冷机效率上来了，也许就和现在水冷差不多了，人人想用都能用上，但起码还得10年。
本帖最后由 ada5851310 于 2017-6-22 14:25 编辑
lxm_0303 发表于 2017-6-22 12:53
这么说吧，我最主要研究的方向是液氮温度77.8K以下的低温制冷机，连续制冷，喷液氮这东西毕竟只是测试用 ...
其实已经有玩家在做DIY的CPU低温制冷机。温度也可以保持在零下十几度。
就像你说的 现在有三个问题解决不了。第一 压缩机的噪音问题。第二 如何解决电脑机箱内部冷凝水的问题。第三压缩机的体积重量太大，只能以外挂的方式安装 无法小型化。
还是冰袋实用。3个冰袋就可以循环了。
在传导热量之中都会有一些信号在器片上沉积，如想充分发挥极致效能CPU触点包合式对主板耐用性会有一点提升
至于外观面板过的去，就别去介意插槽仿古中带有不落尘的效果
至于美观耐用为宗旨，不知道会不会有花样
低功耗运行：2.5%
系统运行：40%
高性能（峰值）：93%
频率：最低1.5GHz
动态加速最高3.6GHz（有的型号适当超频维持性能，对芯片损耗微乎其微）
休眠芯核：9芯11核
9芯5核
9芯3核
最新14nm工艺十二核与十四核芯片通用
高端二十二核调整低功耗维持在15%幅度运行，档位调整高速公路奔驰
应用逻辑门与热设计功耗维持平稳运转！Good Luck