awefawef2 发表于 2009-10-9 12:53

发个一般的机箱风道分析,.

风道改造图  网上一大把   但很少有分析的,  不同的散热器  不同的摆放方法  对风道造成的影响.

先看看一般的普通机箱图,  因为显卡几乎把机箱分成上下 2个空间(,前面有硬盘/位 ,除非你机箱特别厚) ..所以 CPU 电源,北桥 散热部分  和 显卡散热部分  几乎是分开的


市面上的  CPU 散热器 基本上就这2种,  1种是  侧吹式,   1种是从上往下的


从上往下的  尽管  周围的都会有风, 但是风力被分散了.对CPU和周围的原件都有不错的散热效果,



侧吹得   只有近出口  2面有风  所以风力不会像前者那样被分散,对没风的2面的原件  没有辅助的散热效果,但是风道更容易控制.


再说说电源,电源也有2种,


这种电源是从后往外抽风的,  但是电源后部  几乎没有高热量原件  所以对其它设备并没有辅助的散热效果


这种大风车电源  会把CPU 附近的热量吸出来,排出去,   散热角度来说 推荐用这种电源.


下面是几张不同的搭配的CPU附近的气流图( 显卡部分  下次再说)
蓝色  表示进气
红色  表示出气
绿色 表示风扇所在的位置
黄色的圈 表示   高热量地区(没有被很好的散热的地方)





这个部分的几个要点
1,不要管内存,  一般的内存热量很少,而且很少有人刻意去超内存
2,注意北桥,   这个部分 正好处于显卡GPU的背面, 很多北桥没有风扇, 这个部分容易积压热量
3,MOS管,    一般来说很多的高端板都带了散热片,问题不大. 如果没有散热片的主板,最好能有气流经过.

Holy_Wood 发表于 2009-10-9 12:59

SF编辑中~

awefawef2 发表于 2009-10-9 13:20

显卡  大概有这么几种(除了被动的)

1,两侧式  

这种  很多高端卡 都配合热管用这种方式, 效果很好.,但是对风道的控制 不如第三种

这个时候  注意一下  前面的硬盘风扇往显卡吹风  不要太猛 一般接5V 就行了

2,环形鳍片式

这个风道 和两侧式 基本接近  ,目前用的很多的散热方式,尤其在低端显卡中,  成本低,效果好,

3,往外吹风式

目前公版卡几乎都用这种方式, 效果不错,,对热量也能及时排除机箱外, 如果配合热管 效果更好.


4,往内吹风式

GEFORCE 6 系列  ,ATI 16/19 系列  很多都用这种,能兼顾显卡供电的散热.
现在这种方式已经被抛弃了,起而代之的是 第3种.

要注意的是   用这种显卡  硬盘风扇  最好能反过来  往机箱外面抽风,不然有一定程度的风道紊乱.(或者把硬盘风扇的速度降低)

rockh00 发表于 2009-10-9 13:21

关于第二张图的散热分析,风力被分散是没有说错, 但也没有什么大碍。因为发自处理器的高温都很均衡的传到散热铜片,因此散热效果还是很好的。

要不然哪里会有那么多从上往下式(应该是从下往上)GPU散热器卖?还不是卖给使用原装侧吹式的显卡。。。

awefawef2 发表于 2009-10-9 13:31

原帖由 rockh00 于 2009-10-9 13:21:00 发表
关于第二张图的散热分析,风力被分散是没有说错, 但也没有什么大碍。因为发自处理器的高温都很均衡的传到散热铜片,因此散热效果还是很好的。

要不然哪里会有那么多从上往下式(应该是从下往上)GPU散热器卖?还不是卖给使用原装侧吹式的显卡。。。


那种散热器   散热能力确实不错   
但是对气流的控制  不如侧吹的.

如果是单个芯片   这样的效果是很好的,
但是考虑到整体的气流控制  疏导    侧吹式更胜一筹

767188098 发表于 2009-10-9 13:50

北桥上面加个小风扇不就得了……
主板使用一体化热管就更方便了完全不用考虑

IronMartYn 发表于 2009-10-9 13:51

说的不错

有的玩家现在会在显卡的下方加一个PCI位的风扇,帮助显卡把堆积在下面的热空气排除机箱

其实我觉得显卡背面也应该有相应的散热措施

毕竟显卡的PCB也会有热量发出的

这个地方确实是一个盲点

awefawef2 发表于 2009-10-9 14:14

原帖由 IronMartYn 于 2009-10-9 13:51:00 发表
说的不错

有的玩家现在会在显卡的下方加一个PCI位的风扇,帮助显卡把堆积在下面的热空气排除机箱

其实我觉得显卡背面也应该有相应的散热措施

毕竟显卡的PCB也会有热量发出的

这个地方确实是一个盲点



PCB 是几乎没有热量的   你说的是一些小的原件,贴片 什么的..
其实除了  供电的MOS管和电容热量比较大   其它的热量很小  完全可以无视..

而 MOS管  还有部分周边的芯片  耐热能力又远远比CPU  和GPU高....(一般制程越先进   越经不起高温.)

而我们一般碰到的  因为高温导致的 显卡问题   大多数都是 BGA 脱焊( 现在都采用了 ROHS无铅工艺,焊锡的熔点更低)...
这也是 为什么 显卡容易坏   而CPU不容易坏...    其实是   焊点容易坏  芯片不容易坏...(PCB 热涨冷缩,很容易就能干掉焊点)

IronMartYn 发表于 2009-10-9 14:23

回复 8# awefawef2 的帖子

可能是我表达不是很清楚吧

GPU的热量传导到PCB上,一部分热量两就通过PCB散发出去

我觉得想要做到比较好的散热

GPU经过PCB传导出去的热量还是需要处理一下的
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