峰值带宽5Gb/s USB3.0技术将亮相IDF
在下周，IT业界享有盛誉的英特尔开发者论坛，也就是玩家们所熟知的IDF就要正式召开了，在以往的IDF峰会上，各个IT厂商都会展示自己的特色技术以及产品，而在本次的IDF峰会，最大的亮点无疑就是由英特尔、惠普、微软、NEC、ST-Ericsson以及德州仪器共同开发的USB3.0技术，我们将会看到众多厂商所带来的基于USB3.0技术的产品。作为下一代的USB技术，USB3.0技术又被称为SuperSpeed USB，从名字上我们就可以看出开发者对于USB3.0技术在传输速度上的信心，根据目前已经透露的消息，新一代的USB3.0技术可以实现5Gb/s的峰值带宽，这意味着USB3.0技术的传输速度能够达到如今USB2.0技术的10倍之多。
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就目前的消息来看，已经确定在IDF上亮相的USB3.0产品有这款Point Grey Research的摄像头，这款产品将会采用索尼的300万像素COMS传感器，能够实现每秒60帧的速度输出1080p高清图像，而富士通将会展示旗下的第一款内置USB3.0接口笔记本电脑，而华硕也将推出具备USB3.0接口的X58芯片组主板，这两款产品都将采用NEC的主控制器芯片。 貌似是之前就看到的了
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