AMD RD890/RS880D规格曝光 明年1月上市
据台湾主板厂商表示， AMD将于下周向业界发放下代主流级IGP桌面芯片组RS880D 、高端芯片组RD890 EVT北桥及新一代SB850南桥样本，DVT样品将于7月中提供，预计产品量产时间为11月，上市时间将定于2010年1月。据主板业者指出，AMD仍未透露RD890的正式规格，如果从基本硬件规格上看，则与上代RD790分别不大，采用29mm x 29mm FCBGA封装，支持Hyper-Transport 3.0及PCI-Express 2.0规格，支持两组PCI-E x 16或4组PCI-E x 8接口搭配，扩展接口同样提供6组PCI-E x1，仅增加1组原生PCI-E x4接口，最高TDP为18W，最终市场名称未定。
效能级IGP芯片组RS880D方面，其集成显卡规格将大致与AMD 785G相同，支持Hyper-Transport 3.0规格及PCI-Express 2.0，显示核心基于RV620，支持Direct X10.1及Shader Model 4.1，图像处理技术亦提升至Unified Video Decoder 2 (UVD2)版本，核心频率由500MHz提升至700MHz，最高TDP为22W，最终市场名称未定。此外，支持双PCI-E x8接口配置，提供双显卡 CrossFireX技术，与针对主流级市场的AMD 785G成为主流市场区间。
据了解，以上两款芯片组将会配搭全新SB850及SB810南桥芯片，封装为605 FCBGA，最高TDP为4W ，这两款南桥芯片将支持PCI-Express 2.0，除了4组PCI-E x1的速度提升外，南北桥之间的A-Link接口的PCI-E x4也将改用PCI-Express 2.0标准，令速度提升一倍。
AMD SB850及SB810南桥将支持SATA 3.0版本支持6组SATA 6Gb/s接口，将有很大机会成为业界首款支持SATA 3.0的南桥芯片，支持FIS-based switching功能，单个SATA接口将可连接多台设备。此外，SB850及SB810将内建Clock Gen及千兆以太网MAC ，将进一步减低主板成本。
AMD SB850与SB810主要分别在于前者支持RAID 0、1、5及10模式，并提供ACC(Advanced Clock Calibration)超频优化技术，后者仅支持RAID 0,1及10模式，并且没有提供ACC功能，成为两者的主要区别。
根据AMD芯片组最新规划，RD890及RS880D北桥芯片及SB850南桥将会于下周向业界提供EVT样本，DVT样本将于7月中提供，预计产品量产时间为11月，上市时间将定于2010年1月。SB810推出时程较晚，预计要到2010年4 月才量产，2010年5月才正式上市。
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