怪农企太弱没压力 英特尔10nm工艺又推迟了。
相信很多 PC 用户对英特尔芯片技术 Tick-Tock（工艺年-构架年）的发展战略模式并不陌生，“Tick”指每隔两年的奇数年推出核心面积更小、制程更先进的处理器，“Tock”指每隔两年的偶数年推出新架构的处理器。简单的说，基本上就是奇数年更新制作工艺，偶数年更新微架构。按道理来说，去年英特尔发布了 14nm 的芯片，节奏为“Tick”，今年的“Tock”节奏则发布全新的 Skylake 架构，这个钟摆定律完全没有问题。但是，明年可能英特尔的“钟”就要走得更慢了。
10nm 工艺已推迟
威锋网 6 月 25 日消息，根据日前泄露于网络上的英特尔线路图了解，2016 年英特尔根本拿不出 10nm 工艺的 Cannonlake（Skylake 的下一代）架构芯片，反而是拿出一个未曾出现的 14nm 新架构“Kaby Lake”来缓和过渡期，真正的 10nm 芯片可能要等到 2017 年或无限期推迟了。
不得不说，完全没有农企给予压力的英叔，又再一次改变了其线路图，10nm 的 Cannonlake 完全成了不可预测的产品，因为英特尔计划继续扩大 14nm 芯片的份额，所以又搞出了一个名为 Kaby Lake 的芯片架构。Kaby Lake 架构的芯片将分为双核和四核两种，均集成全新的图形处理器单元，带 256MB 缓存，并集成双通道内存控制器。
Kaby Lake 架构同样分为 4 条主要的处理器产品线，面向移动和桌面市场，分别为 Kaby Lake-Y 系、Kaby Lake-U 系、Kaby Lake-H 系和 Kaby Lake-S 系，TDP 最高 91W，最低 4.5W。其中只有 Kaby Lake-S 系属于传统的桌面处理器，采用 LGA 1151 插槽，其实这个“S”仍代表 Skylake 架构，只是稍作改进，仍沿用相同的插槽。
目前关于 Kaby Lake 架构芯片的相关信息非常稀少，我们能知道只是该架构仍沿用 14nm 工艺。同时，采用 LGA 1151 的插槽也意味着，Kaby Lake 芯片还能够与晚些时候亮相的英特尔 100 系列芯片组主板兼容，不过由于 100 系列主板专门为 Skylake 而打造，可能到时候要升级一下 BIOS。另外，Kaby Lake 将原生支持即将成为主流的 USB 3.1，同时支持 DDR3L 和 DDR4 内存。准确的说，U 系和 Y 系仍只支持 DDR3L 和 LPDDR3 内存，只有 S 系默认支持最新的 DDR4 内存。
英特尔进度停滞不前
看看今天的 Broadwell 架构，主流的桌面平台只有 2 款，而且本应该是去年发布的却推迟到了今天，只作为一个补充空白的过渡产品。换句话说，Kaby Lake 可能也将是 Broadwell 架构的命运了。
英特尔曾表示，工艺越先进的半导体制造技术会越复杂，每推出一个新的生产工艺都极具挑战性，再发展下去硅原子的物理极限很难突破。目前不清楚是否英特尔决定停留在 14nm，还是 10nm 遇到了问题。如果说，目前芯片制造工艺极有优势的英特尔真的很难前进，那么其他代工厂应该也会遇到同样的障碍才对。
但有意思的是，韩国高科技巨头三星在今年的 ISSCC 2015 会议上，面向全球首次展示了 10nm FinFET 半导体制程，并表示将继续推进至 5nm 工艺制程，因为他们认为“根本没有困难”，此外三星也已经确认开始 3.2nm FinFET 工艺的工作。虽然三星暂时无法生产高性能的桌面芯片，但这明摆着不是对英特尔的嘲讽吗？毕竟移动领域英特尔也还是没地位不是吗？
总之，我们希望“Tick-Tock”的节奏能继续下去，而不是拖延再拖延，靠没有进步的老技术吃饭。当然，这份线路图并非来自官方，我们也希望英特尔再对线路做一次新的调整。
http://tech.feng.com/2015-06-25/Didn-t-pressure-AMD-to-blame-is-too-weak-Intel-10-nm-process-is-delayed-again_617288.shtml ;P 农企说这锅我背啦 是啊 IU慢慢挤牙膏赚我们的钱 broadwell有钎焊么？ cpu近几年提升都不大，没换的动力{:3_93:} chituemiao 发表于 2015-6-25 20:36 static/image/common/back.gif
broadwell有钎焊么？
没有，已经有人开盖了，5775C和6770都是硅脂，现在看来只有2011针脚的U才用钎焊，主流的四核IU全部还是坑爹的硅脂。
不管A廠是否給力，生產成本和良率都是問題，之前才說N廠跟三星在14nm的GPU良率問題談不攏，如果I廠明年直推10nm的話，良率肯定也不達標，成本也會推高，I廠才不冒這個險呢 wtxwii 发表于 2015-6-25 20:44 static/image/common/back.gif
没有，已经有人开盖了，5775C和6770都是硅脂，现在看来只有2011针脚的U才用钎焊，主流的四核IU全部还是坑 ...
每次看着核心温度比壳高10度就不爽{:3_190:}
ken_wong883 发表于 2015-6-25 20:45 static/image/common/back.gif
不管A廠是否給力，生產成本和良率都是問題，之前才說N廠跟三星在14nm的GPU良率問題談不攏，如果I廠明年直推 ...
;P所以说 农企背锅啦
CPU 就看WIN10了 多核怎么优化游戏性能体现了！不然游戏还是2核优化 还有没P用！！ 大I手里的黑科技太多，如果全部变成产品。大农企直接就毕业了。所以大I要缓缓，给大农企点时间啊。。。。。{:3_45:} 本帖最后由 jerrylu48 于 2015-6-25 22:35 编辑
没有竞争压力大家都有惰性的。正常
毕竟一代PPT营销大厂给不了任何厂家任何压力 酸菜包子 发表于 2015-6-25 22:07 static/image/common/back.gif
大I手里的黑科技太多，如果全部变成产品。大农企直接就毕业了。所以大I要缓缓，给大农企点时间啊。。。。。 ...
{:2_30:}英特尔这些年完全不进步···· 我感觉是手里捏了好几个大招了 玩意农企翻身 好继续压制···
要不然就研究外星科技啥的。。个人意瘾昂
拖也属正常啊，其实也不能完全怪农企，毕竟10nm是当前半导体工艺的一个极限，再下一步要怎么走下去，当前半导体业也没有一个太统一的共识，虽说intel算是找到了方向，但毕竟工艺难度大，intel也一直不敢说自己在7nm上去得什么大进展，能拖当然尽量拖，相信当下intel 10nm应该也已经基本成熟的了，延长14nm生命周期一个是对手与自己差距并未有大的拉近（当下intel在半导体工艺上的对手并不止amd吧），最主要的是为未来7nm增加更多研发时间，这才是让自己继续领头的重点。 {:3_169:}AMD啊，你要加油啊。。 3dmstradust 发表于 2015-6-25 22:26 static/image/common/back.gif
英特尔这些年完全不进步···· 我感觉是手里捏了好几个大招了 玩意农企翻身 好继续压制···
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不是意瘾 是事实就那样
研发就没停止过，只要有威胁性的产品出现，马上就暴力碾压了...........
Dirk Meyer在的时候，还能靠巴顿和P4基本上打个平手，到了64位 X2时代还能打个漂亮的翻身仗，结果高层玩卸磨杀驴 现在就是在吃老本.........
半导体工业已经出现瓶颈！没看见i社在努力研发替代品么！！ 不要再黑了A家CPU谁家都知道
发再多黑让那些白X就认为A家显卡也一样不行了 绯丝康纳斯 发表于 2015-6-26 01:35 static/image/common/back.gif
不要再黑了A家CPU谁家都知道
发再多黑让那些白X就认为A家显卡也一样不行了 ...
{:3_94:}老图钉好久不见啊
3dmstradust 发表于 2015-6-26 08:44 static/image/common/back.gif
老图钉好久不见啊
{:3_93:}别乱给称号啊 小白也看不懂老图丁啥意思的而且我也I7也不算图钉吧
绯丝康纳斯 发表于 2015-6-27 00:11 static/image/common/back.gif
别乱给称号啊 小白也看不懂老图丁啥意思的而且我也I7也不算图钉吧
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{:3_94:} 得啦吧 图钉本质暴露无疑 你就是5960X 也老图钉啦 并不需要你去拣点垃圾 整点洋垃圾~
你已经有了老图钉之心~
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