AMD推出首款支持HSA架构的最新A系列APU产品
AMD本周二(2月11日)在台北举行AMD新款A系列APU产品说明会,展示AMD最新运算技术,台湾各大板卡合作伙伴也共襄盛举,联手展出一系列最新FM2+芯片组主机板,展现旺盛的上市气势。AMD甫推出的新款A系列APU代号“Kaveri”,是全球首款搭载异质系统架构(Heterogeneous System Architecture)的APU产品,结合代号“Steamroller”的4核心CPU与AMD Radeon R7系列GCN架构的12核心GPU,支持hUMA内存空间共享技术、Mantle高效率3D绘图API与TrueAudio进阶音效处理技术。AMD台湾区行销总监王伯宁表示,AMD于2011年推出首款APU产品,将媲美独立显示卡的绘图效能融入处理器中。截至2013年底,APU总出货量已超过1亿颗,显示持续走强的成长动能与市场需求。这次AMD推出首款搭载HSA架构的第4代APU,通过HSA让CPU与GPU更紧密协调运作,持续提升效能同时降低耗电量,提供更佳的效能与效率。不仅运用在PC上,还运用在PS4、Xbox One等电视主机上。预估到2015年,全球将会有超过3亿台装置搭载APU。
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AMD台湾区行销总监王伯宁http://images.17173.com/2014/pc//2014/02/14/20140214083959856.JPG
AMD台湾及香港区全球客户业务总监黄坚奇http://images.17173.com/2014/pc//2014/02/14/20140214083959934.JPG
AMD全球资深副总裁暨产品事业部总经理丽莎·苏的影片讯息现场由AMD台湾区伙伴行销经理朱雅铃针对新款A系列APU进行深入介绍。
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AMD台湾区伙伴行销经理朱雅铃http://images.17173.com/2014/pc//2014/02/14/20140214084000095.JPG
预估到2015年将会有超过3亿台使用APU的装置http://images.17173.com/2014/pc//2014/02/14/20140214084000156.JPG
全球超过3分之2的智慧连网装置出自HSA组织成员http://images.17173.com/2014/pc//2014/02/14/20140214084000219.JPG
新款A系列APU配备最多12个处理核心,支持HSA与TrueAudio等技术http://images.17173.com/2014/pc//2014/02/14/20140214084000284.JPG
新款A系列APU提供比以往产品更高的效能、更佳的绘图与音效处理器技术http://images.17173.com/2014/pc//2014/02/14/20140214084000347.JPG
新款A系列APU提供比以往产品更高的效能、更佳的绘图与音效处理器技术http://images.17173.com/2014/pc//2014/02/14/20140214084000408.JPG
以Adobe Photoshop CC与LibreOffice与竞争产品intel i5-4670K进行效能比较http://images.17173.com/2014/pc//2014/02/14/20140214084000473.JPG
整合TrueAudio技术,提供进阶音讯分离除噪等处理,已有多款游戏导入支持http://images.17173.com/2014/pc//2014/02/14/20140214084000543.JPG
整合TrueAudio技术,提供进阶音讯分离除噪等处理,已有多款游戏导入支持http://images.17173.com/2014/pc//2014/02/14/20140214084000618.JPG
支持Mantle API,提升3D绘图效率http://images.17173.com/2014/pc//2014/02/14/20140214084000687.JPG
新款A系列APU可满足主流游戏的效能需求,性能超越竞争产品intel i5-4670Khttp://images.17173.com/2014/pc//2014/02/14/20140214084000860.JPG
新款A系列APU可满足主流游戏的效能需求,性能超越竞争产品intel i5-4670Khttp://images.17173.com/2014/pc//2014/02/14/20140214084001008.JPG
通过Mantle API可降低CPU所造成的3D绘图瓶颈,缩小与高阶CPU的效能差异http://images.17173.com/2014/pc//2014/02/14/20140214084001146.JPG
通过Mantle API可降低CPU所造成的3D绘图瓶颈,缩小与高阶CPU的效能差异http://images.17173.com/2014/pc//2014/02/14/20140214084001268.JPG
在执行《StarSwarm》技术展示时,通过Mantle API可将效能提升至3倍以上http://images.17173.com/2014/pc//2014/02/14/20140214084001409.JPG
在执行《StarSwarm》技术展示时,通过Mantle API可将效能提升至3倍以上http://images.17173.com/2014/pc//2014/02/14/20140214084001409.JPG
在执行支持Mantle API的《战地4》时,越低阶的CPU能获得越高的效能提升http://images.17173.com/2014/pc//2014/02/14/20140214084001695.JPG
《战地4》在Mantle开启(左)与Mantle关闭(右)的效能有显著差异(绿字为fps)http://images.17173.com/2014/pc//2014/02/14/20140214084001855.JPG
《战地4》在Mantle开启(左)与Mantle关闭(右)的效能有显著差异(绿字为fps)http://images.17173.com/2014/pc//2014/02/14/20140214084002021.JPG
目前已有3种游戏引擎、5家游戏研发商与超过20款游戏预定支持Mantle APIhttp://images.17173.com/2014/pc//2014/02/14/20140214084002186.JPG
新款A系列APU首波预定推出2种高阶款式,有4款芯片组支持http://images.17173.com/2014/pc//2014/02/14/20140214084002388.JPG
新款A系列APU首波预定推出2种高阶款式,有4款芯片组支持目前已推出的新款A系列APU包括A10-7850K / 7700K与A8-7600,皆兼容于FM2+插槽,现场展出包括华擎、华硕、Biostar、精英、技嘉、微星、蓝宝等合作伙伴的一系列主机板。
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台湾合作伙伴代表合影留念http://images.17173.com/2014/pc//2014/02/14/20140214084003007.JPG
现场展出包括华擎、华硕、Biostar、精英、技嘉、微星、蓝宝等合作伙伴的一系列主机板http://images.17173.com/2014/pc//2014/02/14/20140214084003439.JPG
现场展出包括华擎、华硕、Biostar、精英、技嘉、微星、蓝宝等合作伙伴的一系列主机板 路过看看~ 为什么叫fm2+?意思是说,这主板,部分fm2系列的cpu也能兼容是么?现在主板越來越贵,低端的,支持usb3.0,新版本pcie,新版本sata,uefi bios,这一下这块主板,mini板,也要500软妹币,太贵了...cpu 500软妹币,只能买amd的低端,intel的都买不到像样的.显卡,500软都买不到最新一代的类似gtx650ti运算能力的...内存硬盘也是越来越贵.贵.贵.贵.看你贵到什么时候 可惜不是笔记本的U
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土豪配置,只是看看。。
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