Haswell Intel新一代处理器架构前瞻
Haswell：Intel新一代拳头产品~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 省略 主要解释什么是拳头产品 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
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Intel高管Mooly Eden展示Haswell将于明年正式发布的Haswell处理器是Intel的Tock战略点，这意味着它将使用成熟的22nm制程工艺，同时还会使用新的架构设计，前者保证了CPU的功耗和发热，后者则会进一步提高CPU的性能。
Intel早在2011年的IDF大会上就高调展示了Haswell处理器，并且是实际运行状态，只不过当时22nm 3D晶体管工艺还不够成熟，Haswell还需要等等。
作为拳头产品的Haswell也不仅仅是一次架构升级，Intel还需要用它串联起各个战略，性能不断提升的图形核心要抵御AMD APU的进攻，低功耗、高续航特性要支撑起第三代超极本，还要试水SOC化的Haswell单芯片......
http://news.mydrivers.com/img/20120826/S02463215.jpgIntel给Haswell的口号：重塑笔记本，当然这还只是针对移动平台的，整个处理器市场上Haswell依然要承担推陈出新的重任，没有了AMD的羁绊，Haswell还有自己要超越。
，移动平台将使用Socket G3插槽，947针脚，而桌面平台使用Socket H3插槽，1150针脚。第二则是指令集变化了，支持TSX扩展指令、AVX 2.0，这部分后面还要分别讲述。第三就是集成性更高，原来五部分的VR调压模块现在整合为一个。
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原来的调压模块有Core、显卡、SA、I/O、PLL之分，现在统一为输入VR不变的地方似乎更多，四核心八线程设计、Turbo加速、PCI-E 3.0、双通道DDR3/DDR3L内存支持等技术与目前的SNB、IVB架构基本相同。
http://news.mydrivers.com/img/20120826/S02463237.jpg日本PCwatch网站曾专门介绍过Haswell的架构设计，这也是目前比较全面的Haswell架构图，官方版的还没见到过。
在这份图表上可以看到Haswell继续为长方形封装，内部集成4个核心，共享8MB L3缓存。CPU核心之外占用面积最大的就是新一代图形核心了，支持DX11.1、OpenGL 3.2以及OpenCL 1.2标准。
南桥方面则是代号Lynx Point的芯片组，最大特点是使用45nm工艺生产，相比目前65nm工艺的6系和7系主板来说更省电。
http://news.mydrivers.com/img/20120826/02463243.jpghttp://news.mydrivers.com/img/20120826/02463244.jpgCPU架构方面可用资料不多，从先前报道过的各种晶圆核心来看，因为同为22nm工艺，其核心面积与目前的Ivy Bridge基本相同，但是晶体管数量之类的消息就无从得知了。
Haswell内核上变化最大的是指令集，一个是针对多线程应用的TSX扩展指令，来一个是就是现有AVX指令的进阶版AVX 2.0，它们对Haswell的性能提升至关重要，如果没有这两点，Haswell相对于IVB还真没什么重要升级可言了。
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~省略~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 太多废话
封装的进化 SOC成就真正的单芯片时代
前面主要介绍的是一些理论技术上的变化，但是个人认为这些变化影响的还是性能、功耗这样的问题，真正值得重视或者称得上革命性进化的应该是Haswell的SOC封装变化，它影响的可是使用方式。
http://news.mydrivers.com/img/20120826/S02463484.jpgIntel在CPU高集成化已经前进了一大步，三年前Lynnfield架构处理器以及P55芯片组发布时，习惯上的南桥+北桥+CPU的概念就已经发生变化，CPU已将传统北桥集成的PCI-E控制器、内存控制器、集成显卡等部分整合进CPU内部，P55芯片组实际上只负责提供SATA、USB、网络接口等功能。
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从P55之后南北桥+CPU的概念就不复存在了，只剩一个南桥芯片这种局面一直持续到目前的Z77和IVB处理器上，但是Haswell架构上Intel将会加大SOC（System on a Chip，片上芯系统）步伐，推动处理器+南桥的整合力度，初期采用的方式很可能延续Lynnfield那样直接封装在一起的方式，后续再进行电路级的整合。
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Computerbase网站报道显示Intel将在Haswell这一代使用MCP封装Intel在今年IDF会议上公布的芯片组路线图显示将从14nm工艺节点启用Multi-Chip Package多芯片封装，形成CPU+南桥+北桥的三位一体。
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日本PCwatch网站之前刊文介绍过Haswell SOC方案在Haswell的各种封装就有一个使用MCP方案的，它主要用于低电压ULT处理器，除了双核CPU、图形核心之外还把低功耗版的Lynx Point-LP芯片组封装进去，外观上看就是一个芯片，主板上也不需要南桥了。
按照Intel的规划，主流市场的Haswell的SOC芯片还要等到14nm工艺阶段，因为制程越先进，核心面积越小，对SOC封装越有利，明年即便是有SOC化的Haswell芯片也主要是针对移动市场的。
试想一下，一旦主流CPU实现了SOC化，不仅减少了南桥芯片的发热，降低了主板成本，最重要的是平台升级时候不用考虑芯片组搭配了，直接换新CPU就行了，不过这一美好愿望的前提是Intel不再频繁更换CPU接口。
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~以下省略 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~废话太多
PS:原文实在是太粉丝了 好多废话 这小便是intel的狂热粉丝
保持一贯作风又，换接口针脚:lol 以后剩下英特尔自己玩了，没有老伴的日子来临了 黄金DIY 发表于 2012-8-26 23:14 static/image/common/back.gif
以后剩下英特尔自己玩了，没有老伴的日子来临了
上帝取亚当的肋骨造了夏娃
要是按摩店真完了
小心反托拉斯法砍intel一个肾啊
呵呵 这对水冷来说应该方便不少吧 毕竟南北桥都没了 要是电池和硬盘也有这样的速度，我相信这个世界会变的不可想像。 没有竞争对手，这价格估计不低，还是买现在的U好些，以后说不定成了收藏品 本帖最后由 26662630 于 2012-8-27 12:08 编辑
地球上已经没有公司可以在桌面CPU和Intel抗衡了 如果没有AMD估计Intel的 CPU价格会吓死人吧 就像中国的某些垄断国企 无福消受了，期待上一代降价才是真{:3_160:} 2500元一个G530性能的CPU很快就会成现实吧！{:3_160:}想想就感觉很爽！ wzzwzzz2 发表于 2012-8-27 11:01 static/image/common/back.gif
上帝取亚当的肋骨造了夏娃
要是按摩店真完了
大不了拆分为三间工厂，分别涵盖服务器、台式鸡、笔记本三个领域，重新注册公司名为“大奔”、“中I”、“小M”
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