揭秘Ivy Bridge超频温度高原因
关于Ivy Bridge在超频时温度大大高于Sandy Bridge这一点早已被证实。关于具体原因此前分析大概有两种说法,一种是Ivy Bridge制程升级导致核心面积变小后和顶盖接触面积变小,能量/面积的密度提高;另外一种说法直接把矛头指向Intel 22nm FinFET/tri-gate技术。Overclockers网站分析认为,后一种说法缺乏有说服力的依据,前一种说法看似合理,但不至于导致超频时Ivy Bridge温度比Sandy Bridge高出20度之多。那么具体原因究竟为何?自己动手才有真相,根据拆解结果Overclockers分析出了相对合理的原因。http://news.mydrivers.com/Img/20120426/S2012042610252270.jpg从上图得知,Intel在核心与顶盖之间使用了传统的硅脂,而不是Sandy Bridge上的无钎焊工艺。查阅工程资料可得,使用无钎焊时的导热率大约是普通硅脂的15-16倍以上。而Intel在Ivy Bridge上的这一改变使得顶盖直接成为了热量集中地并且无法发挥原本散热的功效,甚至不如CPU核心直接通过硅脂接触散热器:前者为CPU核心—硅脂—顶盖—硅脂—散热器,后者为CPU核心—硅脂—散热器,除硅脂外均为金属导热速率很快,顶盖上下均覆盖硅脂反而使其成为了累赘。这也解释了为何Ivy Bridge在液氮等极限超频情况下并不弱的现象。那么Intel为何又改为在核心使用硅脂,采用的又是那种硅脂呢?Overclockers就此询问了Intel,发言人回复很有礼貌又简洁还不出所料——“秘密配方”。虽然Intel不肯透露硅脂成为,不过从颜色上看起来它和一般散热器中搭配的普通产品并无差别,颜色也不如很多含银产品深。实际上Intel已经不是第一次这样改动,Overclockers称E6XXX和E4XXX系列处理器也同样如此,前者采用的是无钎焊工艺连接核心与顶盖,后者同样为硅脂。总之很难解释为何Intel做出这种决定,普通产品倒无所谓,带K的超频专用型号起码不应该出现这种问题吧?坑爹啊!!! 证明了一件事:接触面足够大时,直接接触散热效果比上导热膏好.................. 偷工减料了 如果是真的 就是int人为限制了超频能力 这就是新技术的试验品 3代酷睿I只不过是和NV600系列的开普勒一个道理 实验品让顾客买单赞助他们继续研究开发 4代肯定会更完善 好嘛,AMD的CPU性能太烂,intel现在连新的K系列都故意整的让你没那么容易超了!{:3_141:} 竞争减缓未必不是好事,至少现在使用的产品变相延长了寿命! 手段高超啊 一开天灵盖就没保了 还好我的2600K5G没压力 本帖最后由 1234567890abc 于 2012-4-26 18:04 编辑
{:3_58:}从1~2代看过来 再看3代 只是阉割和不阉割的问题阉了就低不阉就高 有什么看头 纯属官方广告赚点人气让人关注和买单巴啦
当然 不可否认芯片和顶盖焊一起确实对于散热是有一些帮助的不过如果这样偷工减料用这种手段来限制买家超频反而吃亏的是自己砸自己招聘呵呵{:3_124:}
还是那句话用力去做 只能做到一般用心去做 才能做到更好
{:3_105:}曰它耳 走好 不送
是不是觉得22NM比32NM热量小所以在用料上偷工减料了,什么时候能出真正的新架构CPU呢?? 只不过是换成22N的上代CPU而已。。。。。 嗨,偷工减料的典型. ray.waltz 发表于 2012-4-27 05:37 static/image/common/back.gif
嗨,偷工减料的典型.
这和偷工减料无关 只是为了产品分布
如果IVY都那么能超 那X79卖鬼去
Zria 发表于 2012-4-27 06:17 static/image/common/back.gif
这和偷工减料无关 只是为了产品分布
如果IVY都那么能超 那X79卖鬼去
说偷工减料确实是不准确的,但这种程度对大多数人都不痛不痒的工艺倒退,也确实替英特尔省了好一笔,现有X79,前有X58,这都不是主要问题,反正能省则省,我表示可以理解.
按摩店不给力阴特尔就随意割宰啊~~ 膜拜技术帝 学习了!暂时还没有关注到那方面来 http://news.mydrivers.com/1/226/226434_1.htm
好象有实验证明那个硅脂是被冤枉的 已经有人做过评测,拆掉盖子一样热
还好没冲动换掉cpu
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