富士通指Intel Patsburg芯片组4季度推出
信息来源：vr-zone.com根据国外网站报道，该网站通过日本富士通公司的产品路线图获知了Intel公司Patsburg
芯片组将会在今年四季度时推出，Patsburg芯片组是与LGA-2011插槽处理器配套使用的新
一代芯片组产品。在路线图上，这款产品代号为Romley，而此代号就是Intel为LGA-2011和
LGA-1356平台推出的芯片组的代号。
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通过这张路线图可以得到结论，LGA-2011上市日期已经临近，而LGA-1366平台产品也
同样如此。不过这里需要指出的是我们这里谈论的是工业级主板产品，因此其上市日期会与消
费类产品有所不同。这也就是说我们将能够看到Intel公司会在2013年时取消LGA-1155产品，。
富士通公司的Patsburg主板代号为D3128-B，支持四通道DDR3 1333MHz内存，配备
有8条DIMM插槽，最高可支持256G内存。配备不少于6个SATA 6Gbps接口，Intel Gigabit
Ethernet, HD audio, 12个USB 2.0以及一个内置USB2.09接口。
LGA-2011处理器的最大TDP为150W，比当前的LGA-1366处理器高20W。
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