ASUS Ares评测，超越华硕Mars的“火星卡”
原贴地址：http://www.chiphell.com/portal.php?mod=view&aid=652010-6-2 22:22| 发布者: nApoleon| 查看数: 8490| 评论数: 61|原作者: nApoleon|来自: CHH评测室
摘要: 7个月前ATI在发布了HD5000系列旗舰产品HD5970 ,某种程度来说,高端显卡玩家们所得到的是一张被缩了水的旗舰产品,为何要这样说?相比单GPU旗舰版HD5870而言,HD5970的核心与显存频率都明显下降,假设Crossfire X的效率拥 ...
7个月前ATI在发布了HD5000系列旗舰产品HD5970 ,某种程度来说,高端显卡玩家们所得到的是一张被缩了水的旗舰产品,为何要这样说?相比单GPU旗舰版HD5870而言,HD5970的核心与显存频率都明显下降,假设Crossfire X的效率拥有1+1=2的话,HD5970依然无法做到HD5870的2x性能.不过历史直到今天将被改写,拥有强大研发能力的ASUS VGA部正式推出了全世界只有限定1000片的ASUS Ares(战神),正如他的命名那样,Ares的出现是在挑战所有现役中的显卡产品,”胜者为王败者寇”,Ares最后是否能成为当今显卡界的神,让我们立刻进入评测环节吧.
http://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201006/02/22220579bprjd5dbcd95px.jpg
Ares与HD5970一样,实际为单PCB双GPU显卡,不同的是,Ares是真正做到了HD5870的规格翻倍,而且显存更是扩增至4GB,在以往的评测里我们有注意到,在面临某些高负载的3D环境时,1GB显存已经不堪重负,严重瓶颈了GPU的性能发挥,既然ASUS决心要做一块”神”级别的产品,4GB显存毫无疑问首先就能保证任何负载下的瓶颈不再出现.
http://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201006/02/23591359ws0ccvr8vqjcv8.png
http://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201006/02/231559911rmuo5omsjej1j.gif
提到了显存瓶颈,那就不得不再提一下如今多GPU的运行原理:[交替帧渲染(AFR：Alternate Frame Rendering)]
AFR的本质是渲染工作按时间进行划分.我们都知道,游戏要做到流畅,帧率至少要30以上,即一秒钟要渲染30幅以上的画面.那么我们可以采取GPU A渲染第一幅,GPU B渲染第二幅画面,GPU C渲染第三幅画面…….由于视觉上的连续性,相邻帧的画面差别不大,多数情况下负载比较均衡.对于带宽的要求也不变态,不会出现资源重复送到多卡或者核心上,因为每个卡或者核心都渲染不同的画面.所以这种方法比较适合多卡互联,但是这种方法的一大问题是,有时帧与帧之间是有依赖关系的,如果第二幅画面的渲染依赖于第一幅画面渲染的结果,那么GPU B就不得不等到GPU A渲染完了才进行,以此类推.于是这种方法极端依赖驱动优化.在DX9情况下,只有Render-to-texture引入了帧间依赖,比较好优化.在DX10下,由于API变得更加灵活,stream-out等新特性引入了更多的帧间依赖,驱动更加难于优化.所以一般三卡,四卡互联效率不高.而且交替帧渲染会增加延时,导致有时候帧数看起来很高,但是画面感觉一跳一跳的.
第一次拿到Ares的时候明显感觉很重,而且是我玩到现在那么多显卡里最重的一块.
Ares风扇罩上的红色使用了成本高昂的烤漆技术,质感已经超越了传统显卡制造工艺.
http://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201006/02/2231557vveevvs7zswkvp0.jpg
Ares因为PCB较高所以视觉上会以为PCB比HD5970原厂卡要短,但实际是Ares更长,三围:300mm * 133mm * 56mm.
http://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201006/02/2243053te7lzljjrc9nezb.jpg
显卡背面因为也有显存需要散热,所以ASUS贴付了相当整块PCB面积的铝板用来帮助显存散热,除此之外该散热片的厚度足以保证沉重的显卡在上机后不会产品PCB变形的危险.
http://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201006/02/22444859m3p1n13mcntwic.jpg
视频输出方面为DVI+HDMI+DP组合.
http://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201006/02/224500k09977yrpx6xyx79.jpg
散热器拆解图. http://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201006/02/224645yirjid67yjxm78pi.jpg
风扇罩抛弃了塑料材质而改为铁铸.
http://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201006/02/224715ih6664nnin1n6nne.jpg
具有9片扇叶的9cm风扇,ASUS为了确保风扇风量大最大利用,将整个风扇内嵌到了散热器中间,全速时风量达到了原厂HD5970的六倍.
http://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201006/02/224834zy9l536x9zr9dxod.jpg
两个GPU由两块独立的纯铜4热管散热块一对一式的"照顾".
http://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201006/02/2250309pm4uzw7rdmvjz55.jpg
Ares之所以那么重的最大根源就是这个散热块,大家可以看看上下两块底座的厚度再结合纯铜的质量衡量一下...
http://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201006/02/2251354pr5d4k33pr2rp35.jpg
热管的末端被稍微压扁,目的为增加与鳍片的接触面以达到更好的导热效果.
http://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201006/02/225302nttngt6omt2nn6kp.jpg
Ares的PCB使用了12层设计,先不说用料奢华,光是如此大面积的PCB就已经是价格不菲了. http://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201006/02/225553ddduwexowxwcax4o.jpg
整个PCB均为ASUS自主研发设计,作为常年获得德国IF大奖的ASUS来说,想必layout一块显卡PCB比起主板还是比较easy的.
http://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201006/02/225609z9v9jyawvhsvfsgc.jpg
既然使用了4GB显存,那么显卡背部也就理所当然存在16颗,加上PCB正面的显存一共达到了32颗之多.
http://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201006/02/225750a1isy8gv1gsa1iy8.jpg
输出端口已经采用了带有ASUS LOGO的EMI磁屏蔽金属罩.
http://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201006/02/225857dhut3hutmmn3zgjt.jpg
用于平均分配两颗GPU带宽的PLX桥接芯片.
http://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201006/02/225934u40n40t43xr8j7uj.jpg
两排负责两颗GPU核心供电的数控Mosfet与四相耦合连体功率电感.
http://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201006/02/230002ggfzk2gegmfvbbey.jpg
左边为GPU核心PowerPlay供电,虽然是两相耦合连体功率电感,但实际上PCB走线是分开满足GPU左右两颗,右边单相供电为GDDR5显存供电.http://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201006/02/230214lz7elsz27ydt8dd7.jpg
PCB左上角另一颗GDDR5显存供电.
http://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201006/02/230512tbg5d14ggg5zcgce.jpg
你们以前谁有见过6+8+8外接供电的显卡?今天算是真的长见识了...http://www.chiphell.com/static/image/smiley/comcom/19.gif
http://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201006/02/230924hk830tfojtff8hh0.jpg
测试平台
处理器
Intel Core i7-920 3.60GHz (200x18) 1.088v
散热器
Thermalright Ultra-U120 eXtreme-1366 RT Rev.B
Thermalright TR-FDB-1300 (1300RPM)
主板
ASUS Rampage II Extreme X58
内存
Corsair TR3X6G1600C8D DDR3 1600 2Gx3 (8-8-8-24) 1.65v
硬盘
WD Raptor 1500ADFD 150GB
显卡
ASUS Ares GDDR5 4GB (850/4800)
ATI HD5870 GDDR5 1GB (850/4800MHz)
ATI HD5970 GDDR5 2GB (725/4000MHz)
NVIDIA GTX 480 GDDR5 1.5GB (700/3696/1401MHz)
电源
PC Power & Cooling Turbo Cool 1KW-SR 1000W
显示器
DELL UltraSharp 3008WFP 30"
机箱
SilverStone TJ10
系统
Microsoft Windows 7 64bit
驱动
GeForce Driver 197.75
ATi Catalyst 10.4
补丁
DirectX End-User Runtimes (2010.2)
测试软件
DX 11:
Unigine : Heaven (Demo) v2.0 [强化细分曲面的DX 11 Demo]
Dirt 2 v1.1
S.T.A.L.K.E.R. : Call of Pripyat v1.0 [支援DX 11的高负载游戏引擎]
DX 10:
3DMark Vantage v1.0.2 [老牌显卡测试软件]
Crysis v1.2 [公认业界画质最好的3D游戏]
Far Cry 2 v1.01 [画面同样逼真的3D游戏]
DX 9:
Unreal Tournament 3 v1.2 [被大量3D游戏所使用的著名引擎Unreal系列]
其它
FurMark 1.8.0 [测试功耗与温度的权威烤机软件]
室内温度:27℃
测试中CPU关闭C1E(节能)以及Turbo boost(睿频)选项;NVIDIA在驱动中关闭物理加速;
ASUS Ares的游戏表现真的只有用”神降临人世”来形容.在突破了HD5870的显存瓶颈之后Ares已经几乎实现了HD5870 1GB翻倍性能的表现,CrossFire X的效率限制也被Ares的强大性能所打破,至于HD5970,Ares拥有近15%的性能领先足以从HD5970手中抢走当今最强显卡的王冠.
http://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201006/02/222054d61j5h1a1jtt7qta.png
超频测试中将GPU电压由默认的1.175v增加到1.25v,并且核心频率提升至1GHz后稳定通过3D Mark Vantage,最终得分为X16343!
http://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201006/03/003515yl3jlm64im6n7qkz.jpg
ASUS Ares在评测中强大的性能已经实现了其作为”战神”的存在价值,除了性能之外,ASUS VGA部在产品的研发实力上也为我们献上了一款用料十足的藏品级显卡.其实在Ares第一次正式曝光之后,3D Mark Vantage的TOP成绩就被Ares一次又一次的打破,如果你也想拥有世界最强显卡又或者是希望将自己的ID刻录在3D Mark Vantage世界排名之列的话,ASUS Ares将会是你目前最佳的选择,没有之一!
http://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201006/02/231444z7dx6jaddag6q2ej.jpg
这个华硕的高端很费米啊 米物 长见识了 这卡真NB 奎爷专用！ 希望某人不要买.... 功耗怎么会比5970高那么多。。。。。。。。。 只想知道这卡的价钱，米物 这才是真正传说中的神卡啊 超赞 我相信价格一定无敌！ 价格和名字一样火星 到底有多重??? 外接电源……
页:
[1]