要实用还是堆料 09主板技术回顾及展望
●09年芯片组的变革——惊天改变还是波澜不惊导语：2009年的主板业界迎来了前所未有的变革，虽然新产品并不如08年的新品那么种类繁多，不过就2009年推出的主板产品都身怀跨时代的技术，从很大程度上预示着未来主板产品的发展潮流——AMD在2009年推出了支持DirectX 10.1 API的全新整合主板785G，在整个2009年，AMD的785G芯片组稳稳当当地成为了整合芯片组领域内一枝独秀的产品，这也预示着未来整合芯片组将向高规格方向发展。而独立芯片组方面则毫无疑问地由Intel推出的P55主板芯片组独领风骚——Intel主板芯片组也由双芯片架构全面转型为单芯片架构。立足现在、展望未来，在此我们将对2009年主板业界的产品和技术做详细的回顾，并展望未来一年中可能会出现的新产品和前端技术。
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选择过多而无法下手倒不如只有一到两个好的选择，2008年的DIY产品格局正如前者——选择过多、难以下手，而2009年的产品格局则正如后者一般——拥有两个最佳的选择，我们不用在同一领域考虑更多的产品，而只要考虑选择整合抑或独立就够了……整个2009年中的主板产品其实就是这么简单，而我们将以时间为主线，先说说产品、再细数09年出现的一些新技术，当然最后我们会对明年技术和产品的走势做一个展望。
●09产品态势—785G整合无对手
09年上半年的整合芯片组领域波澜不惊，去年发布的780G和790GX毫无悬念地把持着整合芯片组的高低两档，这种奇迹一般的销售状态持续了半年之久——直到今年6月785G产品现世。785G的GPU核心频率（500MHz）依然保持着和780G持平的水准，但核心却更加先进，性能虽然比780G强，但频率却决定着其默认的性能绝对不会超过拥有700MHz高频率GPU的790GX的对手。
那么为什么785G能够在推出初期就能够获得和790GX不相上下的高评价呢？其实说到底可以归结在两个词里：超频。没错，785G的板载显示核心能够很轻松地运行在700MHz的频率之下，在高频的状态下785G板载显示核心性能将超越790GX，于是785G就理所当然地将起点就定在了790GX同等的位置上。
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特色不同的各家785G主板
其实GPU核心的超频能力并非785G走红的核心因素，真正将785G推上顶点的是“开核”。和780G的SB700南桥芯片不同的是785G采用的是SB710的南桥配置，SB710提供了ACC（高级时钟校验）的支持，所以只要主板BIOS支持就能够提供开核心的功能。
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UVD2的特色画中画功能
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UVD2视频画面对比
虽然785G内置的HD4200显示核心频率和HD3200一样为500MHz，但HD4200比HD3200更加先进，关键之处就在于核心架构的更新。785G集成的HD4200源于RV620核心，因此无论3D游戏还是高清娱乐方面都会有更好的性能和更丰富的特性，诸如HDR和反锯齿优化、细分曲面(Tessellation)技术支持、双视频流硬解、DVD插值转高清、动态对比度调整、加速视频转码等等。
所以，785G的功能也是使其大受欢迎的重要因素：支持DirectX 10.1超集、支持UVD2高清视频回放功能、SB710南桥支持ACC高级时钟校验功能等等。事实上整合型的主板对于功能的要求和独立型主板是不一样的，整合型主板更注重多媒体方面的功能，而独立型主板则更注重效能和传输的能力，两者的定位是有区别的。
关于DirectX 10.1：
Windows Vista集成的是DirectX 10版本，而Mircosoft则将在Windows Vista SP1版本中加入DirectX 10.1版本，正如以前的DX版本一样，DX10.1也是DX10的超集，因此它将支持DirectX 10的所有功能，同时它将支持更多的功能，同时在处理相同的3D任务时DX10.1能够带来比DX10更高的效率，在处理同样的3D画面的时候能够带来更高的帧数，这就意味着性能方面的进一步提升。
●P55出台 Intel的对手是自己
有人认为P55芯片组的对手只有自己，这样说并不是没有道理的，至少在2009年Intel的态势依然是迅猛的。今年的经济大萧条对于所有跨国型企业来说都是一个严酷的考验，Intel当然也不能排除在外，不过Intel在萧条的年代里依然坚持执行着其原定的计划，P55主板芯片组也在计划的时间中得以推出。
由双芯片转向单芯片的架构革新，这让P55芯片组稳稳成为Intel在芯片组领域的革命性产品，这也是2009年主板芯片组方面的最大亮点所在。
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Intel P55芯片组架构示意
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Intel P45/X58 芯片组架构示意(点击放大)
P55具备的特点是令人满意的：更加成熟的制造工艺让P55的发热量更低；内存控制器内置于CPU让整个平台系统的执行效率更高、双通道内存系统比LGA 775平台的内存控制器系统效率高出不少；而PCI-E控制器也同样内置于CPU内部，这也同样带来了效率的提升。可以说P55的确是代表了一个时代的产物，这一点将在未来一段时间内得到验证。
P55 芯 片 组 纵 向 对 比芯片组型号P45+ICH10RP55 PCHX58+ICH10R内存控制器北桥内部CPU内部CPU内部PCI-E控制器北桥内部CPU内部北桥内部PCI-E系统1*16x/2*8x1*16x/2*8x2*16x/4*8x多卡系统CrossFireCrossFire/SLICrossFire/SLI内存模组DDR2/DDR3DDR3DDR3内存通道双通道双通道三通道南桥ICH10/ICH10RP55 PCHICH10/ICH10RSATA数量666Raid0/1/5/100/1/5/100/1/5/10USB数量
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至于人们所担心的未来H55和H57产品是否会对P55产生冲击，暂时来看这个担心是不必要的，可以说H55和H57产品只是Intel在整合方面的一次补完之作，其核心架构和P55是相似的，仅看独立性能而言P55在主流的位置依然是无可取代的。
●新标准/新竞争 SATA3/USB3来年实装？
目前计算机整体平台的瓶颈在何处？CPU吗？不是，CPU的性能已经足够强大；是内存吗？也不是，实际上只要我们的内存运行在667MHz的频率上就足以达到我们需要的传输要求了。阅读过《测试解答 装机选i5/i7+P55还是X58+i7》一文的用户应该就了解了：我们目前计算机的性能瓶颈还是在硬盘上——SATA2和传统机械式硬盘带来的短板效应已经越来越让人无法忍受了。
即使硬盘已经成为系统的最大瓶颈，但是纵观2009年全年，我们却发现更新的接口标准并未被应用在芯片组中：AMD推出的785G采用的依然是老式的SB 710南桥芯片；Intel的P55芯片组虽然架构更新，但依然未将新的接口标准纳入设计之中，依然只是提供了SATA 2和USB 2.0的支持，没有提供更新接口SATA3和USB 3.0的支持——这样的结果未免令人失望。
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P55芯片组的传输规格
不过转机还是有的，目前来看一线研发厂商已经开始采取加装第三方芯片的方式来提供对USB3.0和SATA3 6Gbps接口标准的支持，其中的领军代表是华硕（ASUS）和技嘉（GigaByte）。
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华硕和技嘉推出的支持SATA3 6Gbps和USB 3.0接口的主板
虽然两家主板对于SATA3和USB3的支持机制并不一样，但两者都达到了SATA3和USB3的传输速率标准，对于用户来说只需要一套同样支持新接口标准的存储设备就能够享受到更好的体验。
USB3和SATA3出现在今年的年底，确实是比较晚了，不过可以预见的是这两种新式接口标准将会在明年出现在更多主板上，而新接口的真正实装也指日可待。
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●发展—硬件堆料应该堆质还是堆量？
回首2009，主板产品一直处在堆料的言论之中，何为堆料？其实这真的是个问题，实际上我们认为堆料的概念有两种：第一是堆质、第二则为堆量。所谓的堆质，指的是将主板上的元器件用性能更佳、耐用性更好的产品来进行替换，当然成本也是会随之上升的，其实在两年前沸沸扬扬的固态电容和液态电容的交替就是堆质的典型表现，而之后微星首次提出的DrMOS概念也是用更好的元器件来替代老式的元件，这同样是堆质的体现。
2009年出现的最典型的堆质产品应该是微星的BigBang，这款采用P55芯片组作为核心架构的产品在主板上全部采用了贴片式电容的配置，而微星推出的类似DrMOS和一键超频等等Xtreme Speed技术组件也都出现在BigBang上。
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全贴片式电容让BigBang成为又一款跨时代产品
而堆量则是用元器件的数量来提升主板整体的素质，学过电器知识的人都知道这并不难操作，简单地来说只要将元器件进行并联即可实现堆量。在此之前我们所接触到的华硕P7P55D Premium和技嘉EP55A-UD6都采用了这样的方式。当然华硕和技嘉本身所采用的元件素质也都非常好，堆量的方式能够让性能得到进一步的提升。堆量带来的好处之一就是单个元件的负载能够大大降低，这能够极大地加强主板的耐用性，当然更深层次的供电性能也会得到提升，超频性能能够得到最大化体现。
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华硕的32相供电非常夸张 效果也很明显
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华硕P7P55D Premium主板 在满载状态下CPU供电温度控制力很强
其实堆质和堆量两条路的最终目标是一致的，那就是让主板的综合素质更强。这一点当然不错，但我们认为最终的发展趋势还是会归入到追求质的提升这条道路上——毕竟主板的面积只有这么大，整机的架构可不是主板厂商能够改变的，所以2010年或者更晚的时间中我们可能会看到主板厂商在主板研发方面的转变，当然，目前来看已经有厂商开始意识到这一点了。
结语：来年的主板市场将充满精彩，AMD方面会推出更新的890GX芯片组，整合主板的喜爱者可以期待新芯片组的发布，而AMD方面的8系列独立型主板芯片组也蓄势待发，我们相信AMD会在CPU和主板芯片组方面同时发力。 而Intel方面则将首先推出H55和H57芯片组产品以求迅速占领整合市场，据传能够和785G显示性能抗衡的i3同样值得我们期待，而更新的X系列芯片组也处于计划当中，2010年能否出台还是要看Intel方面的研发进度和自身意愿……
而传统的芯片组领域另一强者NVIDIA是否会在2010年发力推出自己新的X86独立型或整合型芯片组呢？我们依然充满期盼，NVIDIA的重心虽然已经移向显卡领域以及类似于Tegra的微型领域，但其在传统芯片组领域的技术实力依然不容小觑。
总之，我们期待更加精彩的2010，也期待更加明朗化的主板研发走向。----泡泡网
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